【財訊快報／記者張家瑋報導】高科技材料與設備供應商華立( 3010 )公布第三季財報，單季歸屬母公司業主淨利6.99億元，季增63.67%、年減1.9%，每股盈餘2.69元；累計前三季屬母公司業主淨利16.29億元，每股盈餘6.28元。華立第三季在產品優化發酵下，單季毛利寫下歷年同期次高紀錄，隨著關稅影響性降低、台幣匯率波動趨緩，加上AI與高效能運算需求強勁、超出市場原先預期，法人對華立後續營運給予正向評價。

受惠高效能運算（HPC）成長趨勢，華立的光阻液、研磨液與先進封裝材料等產品出貨暢旺，營收呈現高雙位數成長，而即將量產的最新製程，隨著客戶良率提升速度優於以往，終端下單意願明顯增強，為華立半導體材料事業挹注顯著成長動能，預期將推升第四季及明年度營運表現。

華立在半導體材料領域的全球布局持續擴張，除深耕台灣、中國及新加坡市場外，供貨範圍亦成功延伸至美國與日本，尤其在特殊氣體及備品備件等領域，已取得顯著成果。過去特殊氣體多仰賴進口，華立積極布局氣體製造領域，首座氖氣純化廠已進入試量產階段，預計於2026年第一季正式量產，鋼瓶產能可達每月8,000立方米，除氖氣外，亦規劃切入混合氣體市場，完善氣體產品線。

華立引進銷售的高解析度乾膜，隨著高速運算、AI GPU及ASIC晶片需求強勁，在IC載板領域已成功取得多家重點客戶的主要訂單。於PCB市場方面，華立聚焦於LEO低軌衛星、光收發模組及AI伺服器HDI主板等高成長應用。特別是在全球網通加速發展下，低軌衛星憑藉高覆蓋率與高頻寬的優勢，吸引多家國際業者積極下單，推動相關材料營收呈現高雙位數成長。

另外，該公司洞察印刷電路板產業各廠區加速自動化的趨勢，積極布局智能搬運調度系統、無人搬運車、智能倉儲與線邊倉等設備，憑藉完整的解決方案，華立已在對岸PCB產業的智慧工廠建置領域穩居市佔第一。

華立於剛落幕的TPCA秀中展現其深厚的設備整合能力，代理AI伺服板所需的鑽孔自動化生產與檢測設備；而鑽孔機向來是PCB製程中資本支出占比最高的設備，近2年訂單快速成長，相關業績更呈倍數跳增。此外，同時推出應用於大尺寸IC載板最新3D人工智能檢測設備，以提升AI運算所需的高階基板品質。亦跨入濕製程設備的自主設計與客製化，在極細線路製程的設備規劃上具備深厚經驗。