【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓龍頭廠環球晶圓( 6488 )，受到客戶於今年第二季提前拉貨影響，第三季營收下滑，同時也因匯率影響，致使今年營收與去年相比，年增平緩。至於今年第三季，環球晶圓單季每股淨利4.12元。展望後續，公司提到，隨著市場庫存調整接近尾聲、AI應用持續滲透至更多產業領域，晶圓需求有望穩健回升，環球晶圓將強化全球佈局與在地供應，掌握AI、高效能運算與在地化帶來的長期機會，以把握產業復甦契機並穩健推進長期成長。

環球晶圓今日(11/4)召開董事會，會中通過第三季財務報告，合併營收144.9億元，季減9.46%，年減8.67%；營業毛利率18.4%，營業淨利率8.5%；稅後淨利19.7億元，稅後淨利率13.6%；單季每股淨利4.12元。2025年前三季合併財報結果：累計合併營收461億元，年減0.4%；營業毛利率23.6%，營業淨利率13.6%；稅後淨利51.1億元，稅後淨利率11.1%；前三季每股淨利10.68元。

環球晶圓第三季營收因部分客戶為降低不確定性風險，提前於第二季出貨，而使基期偏高，短期呈現季減。且今年以來匯率波動劇烈，上半年新台幣兌美元顯著升值，至八月起轉為緩貶。由於環球晶圓營收以美元為主，匯率變動影響新台幣計價之營收換算，致使年增率表現相對平緩。若以美元原幣計算，環球晶圓第三季合併營收為4.9億美元，季減5.95%；前三季累計營收達14.8億美元，較去年同期成長2.45%。整體而言，公司強調，台幣計價營收的下滑與美元計價營收的成長差異，顯示匯率升值對帳面營收造成明顯壓抑效應，公司以美元為主的實質營運仍維持穩健。

市況部分，公司指出，在全球政經環境仍多變、美國關稅政策與232調查尚未明朗的情況下，終端市場能見度偏低，整體需求仍未明確回升。隨著AI應用快速擴展，帶動高階邏輯與記憶體產品需求，惟成長動能主要集中於AI相關領域，成熟製程產品的復甦步調相對緩慢。在矽晶圓市場方面，雖然AI需求推升整體半導體營收顯著成長，但晶圓出貨量回升速度較溫和，主因成熟製程產品需求仍處於低檔，且部分終端庫存去化仍持續中。整體而言，市場已顯示回歸穩健成長軌道。另一方面，關稅亦顯著帶動各地客戶對在地供應的需求提升，反映客戶對供應鏈穩定與交期可靠度的重視，伴隨著主要客戶加速送樣與產品驗證，美國市場可望成為環球晶圓中長期營運的重要成長動能之一。

面對全球在地化趨勢的加速發展，環球晶圓於美國與歐洲的擴產計畫均穩健推進。美國密蘇里州廠已於今年啟動試產，持續進行SOI晶圓送樣，預計2026年進入量產；德州新廠(GWA)積極配合客戶進行產品驗證，並因應美國在地化趨勢加速推進產能布局，未來將依市場與客戶需求逐步放量；歐洲方面，義大利諾瓦拉（Novara）FAB300廠已於10月正式開幕，為歐洲少數具備一貫製程能力的12吋半導體晶圓廠，現已進入送樣與小量出貨階段。

環球晶圓的新材料計畫亦穩健推進，公司已完成方形矽晶圓與12吋碳化矽（SiC）晶圓之原型開發，並進入送樣階段。方形矽晶圓可提升材料利用率與封裝設計彈性；碳化矽晶圓則具高熱導率與高強度特性，具備應用於高功率及高頻元件的發展潛力。公司同時持續深化切割、研磨與拋光等核心製程，循序強化新材料技術能量，提前掌握市場契機，為下一階段的高階製程需求奠定基礎。