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智邦、明泰OCP全球峰會秀1.6T水冷交換器，瞄準AI/雲端資料中心商機

2025/10/13　12:09

【財訊快報／記者何美如報導】被視為AI伺服器產業風向球的開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025）今日在美國加州聖荷西登場，網通廠智邦( 2345 )、明泰( 3380 )、啟碁( 6285 )都將前進參展秀肌肉。智邦與旗下Edgecore將展出1.6T水冷式交換器、Nexvec解決方案，明泰也主打水冷式1.6T交換器，瞄準AI/雲端資料中心及高效能運算（HPC）應用商機。

由Meta主導，被視為AI伺服器產業風向球的OCP高峰會，2025年將於10月13日至16日在美國加州聖荷西登場，主題為「Leading the Future of AI」，聚焦AI資料中心的開放架構、永續設計與高效運算。全球雲端服務商與供應鏈齊聚秀「肌肉」，網通廠智邦、啟碁、明泰積極與會啖商機。

智邦與旗下Edgecore將展示將採用最新的網路和運算解決方案，以滿足可擴展 AI、企業運算、託管服務提供商和雲端資料中心的極端需求。展位將進行四個主要演示，包括採用Broadcom最新Tomahawk 6晶片組的1.6T水冷式交換器，能夠滿足大規模AI叢集和超大規模資料中心對高頻寬和低延遲的需求，另外，也將展示早期概念驗證共封裝光學元件（CPO）這項尖端技術將光收發器與交換器晶片直接整合在一個封裝中。

Edgecore將重點突出其增強的Nexvec解決方案，將開放式網路交換器與基於GPU的運算基礎架構相結合，為人工智慧和機器學習工作負載提供高效能、即用型平台。另，也將展示Nexvec關鍵組件Nous基礎設施控制器的最新更新。

明泰科技則主打「賦能未來AI的水冷高效能連接解決方案」，隨著人工智慧與機器學習（AI/ML）的蓬勃發展，全球資料中心對網路頻寬與運算效能的需求持續攀升。明泰科技順應此趨勢推出新一代1.6T水冷式交換器，可依據客戶需求提供軟體功能與硬體架構的彈性客製服務，兼顧高連接埠密度、高頻寬與成本效益，成為AI資料中心與HPC應用的理想解決方案。

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