【財訊快報／記者李純君報導】原屬載板圈電漿設備廠的暉盛(7730)即將在11月上旬登錄創新板交易，該公司目前正積極將電漿設備導入玻璃基板、以玻璃為承載的面板級封裝，以及有Hybrid Bonding的先進封裝業務中，期許明年佈局半導體業務的效益能清楚顯現，並帶領公司重拾營運成長力道。

暉盛是個老字號的電漿設備公司，成立至今23年，經營團隊均源自成功大學，現下資本額3.46億元，在台灣的載板圈，屬於知名的電漿設備供應商，其設備原理，主要是把分子打成離子，利用正負極在空中撞擊進行表面處理，透過相關的物理動能，可以把髒東西或是不需要的分子進行帶離。

目前暉盛的電漿設備，多應用在除膠、清潔、表面處理等環節上，在載板與PCB業界的台資電漿設備商數量不少，而其實，電漿設備也被ABF載板廠評估並導入成為乾製程中的蝕刻、濺鍍設備所採用，至於在半導體圈，晶圓代工廠與先進封裝目前使用的電漿設備，多源自外商Lam，而應用材料、TEL等亦有供應。

事實上，電漿技術存在許久，若簡化相關設備的應用，目前的電漿設備，初期在表面處理、清潔等，爾後則推進到乾蝕刻、濺鍍，以及銅球和銅球間氧化物的去除等，後續兵家必爭之地，將會在先進封裝中。玻璃載板，以及以玻璃為承載托盤的面板級封裝，也有採用電漿進行表面處理與蝕刻（打洞，過去是機械鑽孔、雷射鑽孔）製程，至於本土設備商能否進一步獲得半導體大廠青睞，成為國產替代化的受益者，要獲得大廠半島青睞，必得撞擊密度高、蝕刻速度快。

而今年上半年，因AI趨勢大發酵，AI伺服器用PCB板供給吃緊，AI供應鏈的伺服器PCB大廠緊急擴廠，暉盛直接受益，取得機會材，此舉也讓AI PCB業務在今年上半年貢獻暉盛約39.93%的營收，至於載板業務則貢獻公司上半年46.2%營收，半導體部分，則在暉盛營收佔比中約佔13.7%。該公司今年上半年營收逾2.55億元，毛利率43.47%，每股淨利0.44元。公司2024年營收5.48億元、毛利率39.25%、每股淨利3.01元。

該公司預計在11月上旬登錄創新板交易，並提到今年營運是谷底，明年將重拾成長動能，尤其佈局半導體的效益將開始趨向顯著，期許明年半導體營收佔比將達到42.4%，明年整體期望樂觀，預計營運成長動能取自，其一，也是成長最大的部分，將來自玻璃基板與面板級封裝，同時再生晶圓端也取得日系大廠的青睞。第二，載板部分，暉盛是本土ABF載板龍頭廠，以及日本載板龍頭廠的供應商，公司預期在鍍銅前、鍍金前、鍍錫前以及去膠渣等業務均得使用自家設備，此外台資與日資兩大仔板廠均積極佈局玻璃載板，暉盛可受益。第三在消費性電子部分，已經獲得Q公司的產業鏈的青睞，同時也在軟板廠和伺服器板廠端均有商機。