【財訊快報／記者李純君報導】受惠於半導體先進測試需求高檔不墜，加上本土替代化發酵，測試耗材供應商山太士(3595)9月營收不單續創單月新高，營收年增率高達388.93%，展望後續，隨晶圓代工大廠需求熱度不減、美系終端客戶用量穩健上揚，加上瓶頸產能持續擴充，山太士月營收創新高的趨勢將會延續。另外值得注意的是，AI驅動下，多款高階先進封裝技術又向前推進，然warpage問題更加嚴重，近期多家台灣與國際大廠均找上山太士尋求共同開發應對方案，致使佈局多年Balance Film業務，可望提前在明年開始收割。

受惠於獲得半導體大廠的青睞，將山太士測試用耗材導入先進封測後，山太士月營收自今年6月起，逐月創新高，而公布的9月營收達到7077萬元，較今年8月營收的6793萬元、7月營收的5864萬元，呈現逐月創新高的走勢，累計今年前9月營收逾3.5億元，相較去年同期，年增率達到229.92%。至於獲利部分，山太士今年上半年每股淨利0.62元，但6月單月獲利直接跳升到0.7元，而7-9月份單月營收又逐月創新高，7-9月份單月淨利將更可觀。

此外，供應鏈傳出，因AI與ASIC晶片持續大投片，致使目前晶圓代工端，半導體先進製程依舊大滿載，連帶讓高階測試耗材需求大增，過去此耗材多仰賴外商，但在半導體大廠積極導入國產替代化後，山太士竄出，成為目前台資廠中的唯一受惠者，且訂單至少持續增量到明年中旬，甚至更長，而山太士若能持續擴充產線瓶頸，同時明年有新產能到位，則山太士在測試介面耗材端，營收有望較今年至少年增五成以上，甚至挑戰倍增。

再者，Warpage與散熱問題，是現下先進半導體製造與後段封測產業最大的痛點，AI與CSP業者開始著手規劃明年新款晶片的投片與量產事宜，卻驚覺晶片的warpage問題卻比過去更加嚴重。而近期半導體圈更盛傳，2.5D與3D先進封裝技術在推進上，包括CoWoS-L、CoWoS-R、異質堆疊封裝，或是更新的特殊性晶圓級封裝上，均因warpage議題，致使封裝完成後出現小烏龜的樣式，遂近期有不少大廠找上山太士，指定在balance film端啟動新案的合作，若一切順利，則山太士佈局的Balance Film業務，將提前在明年發效，測試介面耗材與Balance Film雙業務齊發，明年成長性將比今年更可觀。