【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工一哥--台積電( 2330 )(美股代碼TSM)ADR週一續強，一口氣勁揚10.21美元或3.49%，以302.42美元作收，首次站上300美元整數關卡，連兩日改寫歷史天價，盤中最高急漲5.2%至307.30美元的日高暨史上新高；年初至今累計上漲53.12%。按收盤計算，台積電市值來到1兆5,684億美元，距離博通的1兆5,843億美元僅差159億美元，排名差距持續收斂。

市場解讀，本波走勢延續AI運算擴張主軸，先進製程訂單能見度高企，加先進封裝與高頻寬記憶體相關需求推升，高階伺服器與加速卡供應鏈資本開支維持高檔。台積電在N3家族量產放量、A16與後續節點的路線圖逐步清晰下，成為資金追逐的核心資產。

估值面上，台積電與博通的市值差距快速縮小，兩檔均為AI基建關鍵權重。被動資金的再平衡效應、以及美股大型科技類股比重偏高的結構，放大整數關卡與市值排名變動對資金的邊際影響，技術面動能與籌碼面的共振，成為短線催化。

基本面上，先進封裝產能持續擴建，供應瓶頸較年初明顯改善，對超大規模數據中心與AI客戶的出貨節奏更為平順。海外據點如亞利桑那、日本熊本二期等專案按部就班，有助地緣與產能配置多元化；長約與共同設計深化，也強化中長期訂單黏著度。

風險監控聚焦幾項變數：設備到位與良率爬坡進度、用電與基礎設施承載、地緣與出口管制變化、主要客戶產品週期波動，以及ADR相對台股的溢價與匯率影響。若任一環節出現遞延，恐對產能釋放與毛利率形成短線擾動。

市場人士表示，在AI資本開支高檔延續、製程與封裝雙主線推進的前提下，台積電ADR多頭結構完好，後續觀察重點在於A16時程與高階封裝的擴產落地。短線投資焦點，則鎖定與博通之間159億美元市值差的收斂速度，以及台股本尊的跟漲力道與量能配合。