【財訊快報／記者王宜弘報導】散熱模組大廠雙鴻( 3324 )不但在AI伺服器水冷市場中漸入佳境，下半年進入起飛期，且切入均熱片市場在今年正式收割，不但奪下AMD大單，明年出貨可望逾倍成長，且整合均熱片、水冷板等相關元件，開發出「微通道蓋」(Microchannel Lid)解方，競爭力大幅提升，有機會獲輝達採用於下一世代Rubin平台。

雙鴻儘管在GB200水冷散熱方案上因認證時程延宕而喪失先機，至今市場份額僅10-15%，低於預期，但進入GB300時期，取證過程順利，在9月份已正式開始量產出貨GB300水冷產品之後，預估水冷板市場份額將突破20%，向30%叩關，帶動業績大幅提升。

該公司8月營收為18.79億元，較上月成長8.13%，較去年同期成長31.86%，創歷史次高與同期新高紀錄，累計前8月營收133.45億元，年增30.5%，預估9月可望創下歷史新高。

雙鴻除水冷板供貨提升之外，也具備CDU(冷卻液分配裝置)、分歧管(Manifold)以及QD快接頭的整合性供貨能力，其中，分岐管去年下半年已進入量產期，快接頭本季出貨，第四季放量，而整合性方案的提供，對該公司的競爭力與毛利率均有提升的效益。

法人預估，雙鴻第三季水冷業務佔比將從上季的23%大幅提升到35%，第四季衝40-45%，整體伺服器業務佔比在第二季達45%，預估第三季可達60%，第四季可望挑戰70%。

至於開發3年的均熱片產品進入收割期，今年拿下AMD大單，成為AMD在健策( 3653 )之外的第二供應商，第二季起放量出貨，明年估計逾倍成長；且透過均熱片整合水冷板、封裝蓋與晶片等元件所開發的「微通道蓋」解方，可因應輝達下一世代Rubin開始的晶片功耗大幅提升的散熱需求，目前送樣輝達認證中，如獲得輝達於下一世代AI晶片平台採用，由於此解方單價是目前水冷板的3-5倍，將提供雙鴻另一項全新成長動能。

股價方面，週四(18日)早盤開高震盪後，11點左右急拉大漲近9%，至截稿前最高來到894元，再創波段新高價，短線漲幅逾38%。線型上，自去年5月見到965元歷史新天價後，歷經4月美國關稅股災再上，已形成長期多重複合型大底，重燃挑戰新高價的契機。