【財訊快報／研究員吳旻蓁】惠特( 6706 )在MiniLED、MicroLED、光通訊與3D感測等市場持續研發，推出涵蓋測試、巨量轉移及製程加工的多元設備，更加速布局邊射型雷射製程測試（測試、畫線、劈裂、AOI）、半導體封裝模具與探針清潔等相關製程設備。因應AI與高速運算需求，公司積極拓展矽光子（SiPh）與CPO領域，推出光纖AOI設備、光纖陣列測試及光纖陣列貼合等先進設備，透過完整的產品線，協助客戶提升製程效能與競爭力。其中，矽光子元件貼合機已獲客戶驗證，並開始小量出貨，該設備能大幅提升耦光效率，滿足未來共同封裝光學元件（CPO）製造需求；預期隨著相關訂單放量，法人看好公司營運可望走出谷底，下半年有望優於上半年，全年則有機會損益兩平，終結連兩年虧損。

股價低檔整理後，出量上攻，目前長期均線持續靠攏糾結，短期均線則逐步翻揚，短線可先以短期均線做多空觀察指標，而長線則不宜破盤整區低點。