【財訊快報／記者張家瑋報導】中國大陸碳化矽（SiC）內卷效應外溢，導致去年至今，全球SiC基板價格崩跌，市況淒風苦雨，甚至產業龍頭Wolfspeed也不支倒地，然而「天下大亂、形勢大好」。漢磊( 3707 )暨嘉晶( 3016 )董事長徐建華認為，化合物半導體經過這1、2年內卷競爭，國際中小型IDM廠對於擴廠決策更為謹慎，且排除陸系供應鏈趨勢明確，對漢磊集團而言，是絕佳機會，目前能同時提供6吋、8吋產能業者不多，未來將積極爭取國際IDM委外訂單。

展望未來營運，漢磊下半年晶圓代工將較上半年有10%至20%成長，其中氮化鎵（GaN）雖有下滑，不過，SiC部分有補上來，因此，整體化合物下半年會成長。而2026年化合物有雙位數年增，矽基營運持平或小幅衰退。

漢磊目前SiC 6吋月產能5000片，若加上MOS部分，產能會再增加一些，而GaN月產能2000片，2026年會增加8吋產能，目前已進行設備安裝，預計2026上半年進行試產，新增產能約1500片，而能同時提供6吋、8吋業者不多，此部分為漢磊優勢之一。

而由於中國大陸SiC應用場域廣泛，因此，目前主要以陸系無晶圓廠客戶為主，而非陸系客戶則以IDM廠為主，不過，徐建華預期從下半年至2026上半年，非陸系客戶量產數量會逐漸增加。

他表示，化合物應用場域除了過去xEV及儲能之外，客戶因國產替代切入SiC逆變器，GaN則新加入DC to DC用於資料中心，客戶也打入美國Tier1供應鏈，未來包括：資料中心、xEV及SiC 3300V以上高壓產品前景樂觀，漢磊是目前少數可提供高壓產品供應者。至於SiC第四代平面MOS，目前客戶對良率滿意，已有多組客戶Tape-out，於第四季小量量產，2026年會是貢獻主力之一。

嘉晶今年下半年有高個位數成長，而2026年在矽基磊晶部分，小尺寸需求持平，而8吋磊晶代工及標準品則有雙位數成長，因此，矽基磊晶產能將擴充。化合物磊晶部分，因今年基期相對較低，2026年有雙位數成長。

對於SiC有機會成為後段封裝散熱基板材料，徐建華指出，雖然與漢磊、嘉晶沒有直接關連性，不過，若技術發展成真，對於非陸系供應鏈來說，是很好機會，因為AI 產業鏈仍由美國及台灣的供應鏈主導，排除陸系供應鏈後，對產業發展是正面的，打破過去陸系廠商長期壟斷局面。