【財訊快報／記者李純君報導】「晶鏈高峰論壇」今日登場，論壇以「構建全球半導體網絡」為主題，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系，並論述推動AI晶片技術共創與半導體人才培育議題。

今日的「晶鏈高峰論壇」，包括總統賴清德、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、工研院院長劉文雄、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛參與，並吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加。

論壇以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

開幕論壇由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，邀集日本、歐盟、英國代表，以「建構全球半導體網絡對話」為題，強調半導體已是各產業核心，2030年市場規模上看1兆美元。論壇聚焦三大面向：一、在AI驅動下供應鏈版圖轉移，二、面對地緣政治加強供應鏈安全與自主性，三、以跨國合作因應產業發展、人才與永續挑戰。

第一場產業座談由經濟部長龔明鑫主持，聚焦推動「可信任、互補、長久」的夥伴關係，在面臨多重挑戰時，唯有跨國合作才能維持韌性與創新，並提出三大方向：一、去全球化趨勢下的企業協作，二、資訊共享與交流平台，三、高階技術共同研發，盼藉此強化產業韌性與國際合作。

第二場產業座談由行政院政務委員兼國科會主委吳誠文主持，以「推動AI晶片技術共創」為主軸，探討產業如何建立開放協作的共創模式，提升設計製程效率，並提出三大方向：一、臺灣應致力發展AI創新應用系統，落實政府打造AI科技島願景，二、目前政府已在南臺灣串聯逾70家半導體與AI企業，在智慧製造、醫療與服務領域產開合作，三、未來各產業將持續開發AI晶片技術創新系統，讓臺灣成為全球可信賴半導體夥伴。

第三場產業座談由工研院院長劉文雄主持，聚焦「半導體人才與培育」，面對半導體產業在全球化與在地化的發展下，加速國際間的人才競爭與合作。分別從國際合作以及跨產學研界串連的兩個面向討論，例如各國可以共同培育具跨產業跨領域能力，透過學界、產業與研發機構鏈結建立一條龍的人才培育體系。