【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝的設備商志聖( 2467 )，受惠於先進封測端客戶的持續擴產，加上在高階PCB領域也獲大單傳捷報，帶動8月合併營收5.387億元，年增超過五成，展望後續，因上述訂單持續發酵，法人圈推估，志聖今年營運有望挑戰締新猷，明後年也持續樂觀。而因應中長線成長所需，志聖今日宣布，規劃投入18.23億元，打造具備前瞻戰略意義的營運與研發基地，朝年營收百億的目標邁進。

現下AI獨強，並帶動先進封裝需求，晶圓代工廠與封測龍頭均致力於擴充先進封測產能，尤其有大客戶開始啟動拉機潮，並增加對本土紹設備商的採購數量，讓志聖營運將持續進補。而在PCB與載板端，因打入著名的AI供應鏈，開始啟動多個廠區的產能建置，讓志聖同步受益。

以業績表現來看，志聖8月合併營收5.387億元，月增7.38%，年增50.77%，累計今年前八月營收38.59億元，年增22.53%。展望後續，法人圈預期，在半導體與PCB同步啟動高階擴產的效應下，志聖下半年營運展望甚為樂觀，今年有希望創下歷史新高峰。且，志聖下半年營收將優於上半年，全年半導體設備營收年增幅有望達40%至60%，PCB設備年增10%至20%。

而志聖也宣布，規劃投入18.23億元，結合現有台中廠地坪1,500坪（建坪3,752坪），並進一步增購土地1,622.53坪，新的基地整體建坪 規模將可達7,000以上，打造具備前瞻戰略意義的營運與研發基地。

志聖提到，打造新基地，透過營運規模擴張、研發能量累積、人才培訓與產學聯盟，將逐步實現跨世代的競爭力提升，並以此為基礎，邁向百億元營收的戰略目標，打造永續成長的企業格局。志聖選定的新基地，座落於水湳經貿園區，緊鄰逢甲大學共善樓，有望增加產學合作。

該新基地，志聖介紹，將定位在發展為「中區營運中心 + 技術研發基地 + 半導體工程人才培訓中心+ 客戶製程Lab 」，整合營運、研發與教育功能，形成具備完整價值鏈的區域據點，並提升在地技術服務能量，支撐公司長期成長戰略。