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聯發科陳冠州：AI晶片開發需重視頻寬、電力等，天璣9500暫不透露細節

2025/9/9　14:15

【財訊快報／記者李純君報導】SEMICON TAIWAN 2025即將登場，AI晶片的協作與技術整合之論壇登場，聯發科( 2454 )總經理暨營運長陳冠州今日出席該論壇，提到開發AI晶片需要注意頻寬、電力與先進封裝。而針對市場傳出，聯發科9月底將發表新AI旗艦SoC「天璣9500」，他表示，目前不便透露細節。

陳冠州今天出席該論壇時提到，AI晶片首先取決於整體架構是否完善，此外，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品，後續的發展，要看效益和成本來評估。

他也補充，開發AI晶片需要有良好的架構，邊緣AI的設計更需要從頻寬和電力設計著手，同時封裝架構上也得推進到2D和3.5D，而生成式AI很快就會佈署到終端產品中。

市場對於聯發科的關注，目前集中在新一代旗艦行動晶片「天璣9500」，陳冠州提到，對今年這款旗艦產品「相當有信心」。市場傳出，該款晶片將採台機電3奈米製程產出。

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聯發科陳冠州：AI晶片開發需重視頻寬、電力等，天璣9500暫不透露細節