【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面解決方案供應商穎崴科技( 6515 )今（8）日公告2025年8月份自結營收，單月合併營收達5.12億元，較上月減少18.29%，並較去年同期衰退18.14%；累計今（2025）年前八月合併營收為49.57億元，較去年同期增加39.74%。

公司解釋，8月營收月減係因各家新世代AI高頻、高速、大封裝、高功耗產品測試複雜度顯著提升，為配合客戶量產及測試座微幅修改需求致正常出貨延後，在快速調整修正各項需求後，9月已全力量產以配合AI市場強勁需求，隨著公司新品與全球客戶在全產品線開案量持續增加，以及AI相關應用如AI手機、AI GPU、AI ASIC等進入新產品周期，拉貨力道可期，未來展望樂觀。

AI的應用級別百花齊放，從企業級別走向從消費級推升至建置AI基礎設施，包括Agentic AI、Sovereign AI、企業級AI、Physical AI、機器人等，從大型語言模型逐漸衍伸更多樣的多模態模型，再加上近期大型CSP業者於財報季度宣布資本支出上調，AI Server、CPU、GPU到ASIC長期展望強勁，為半導體測試介面注入新燃料，穎崴在AI、HPC產品線投入研發、持續升級，掌握大封裝、大功耗、高頻高速最前線的測試介面商機，測試座及散熱等相關新品已量產出貨。

展望未來，AI、HPC扮演產業引擎要角外，Networking、部分區域車用復甦，將帶動中高階測試需求，同時，穎崴於探針卡市場持續耕耘，為今年營運成長關鍵動能。

SEMICON TAIWAN 2025本周以今（8）日的矽光子國際論壇揭開序幕，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」將於本周三展出，包括穎崴跨世代測試座新品HyperSocket、結合液冷散熱方案的液冷測試座（Liquid Socket）、全新液冷散熱解決方案E-Flux 6.0、矽光子CPO測試方案、高速老化測試（Functional Burn-in）等新一代AI、HPC應用及先進封裝相關產品將全面亮相。

此外，穎崴也將以「專注複雜挑戰：適用於高頻高速、大封裝和高針數應用的先進封裝測試解決方案(Built for Complexity: Advanced Packaged Test Solution for High Speed, Large & High Pin Count Application)」為題，於SEMICON Taiwan「先進測試論壇（Advanced Testing Forum）」分享AI相關的半導體先進測試解決方案。