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崇越發表全台獨家藍寶石單晶基板，迎接高階封裝翹曲解決商機

2025/9/8　11:10

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體暨光電關鍵材料廠崇越( 5434 )將於2025 SEMICON Taiwan發表全台獨家藍寶石單晶基板，並提出晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案技術。執行長陳德懿表示，相較於傳統玻璃載具，藍寶石高強度可有效解決高階封裝結構翹曲，目前全台只有崇越提供剛性更品質優越的藍寶石單晶基板。

崇越多年來深耕半導體關鍵材料與設備，並與國際大廠緊密合作，引進先進封裝解決方案。今年於半導體展中，特別展示藍寶石基板原材料藍寶石晶錠，以及12吋單晶基板與多種規格方形基板，展現多元產品力。

崇越表示，在高階製程中，晶片、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收縮與厚度不對稱，容易在反覆熱循環中導致應力累積。再加上晶圓在接合、壓模、熱壓合、迴焊等製程環節，也可能引發形變與翹曲，此為封裝產業極需優化的痛點。

針對高階封裝的翹曲問題，崇越提出以高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」作為解決方案。藍寶石材質兼具高剛性與耐磨特性，能有效抑制翹曲，並具備超過85%的紫外線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝（Panel-level packaging，PLP）製程需求。

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