【財訊快報／記者戴海茜報導】2025年台北國際自動化工業大展本週三登場，羅昇( 8374 )展示半導體、智慧製造與綠能應用解決方案，主題聚焦「數位智造、雙軸轉型」，從AI+3D引導智慧包裝堆棧方案搭配協作型AI COBOT、智慧節能與低碳方案、半導體設備、控制系統與通訊平台整合、運動控制與精密驅動應用，即時掌握營運數據，協助客戶強化數位力與綠色競爭力。

羅昇總經理李長堅表示，羅昇本次以「看得見、算得出、即時調整」三大關鍵力為核心，整合AI 3D視覺的深度學習、能源管理系統、半導體軟硬體管理等技術，協助客戶打造高彈性、高韌性與高效率的製造實力，持續提升競爭優勢與永續價值。

以Mech-Mind AI 3D視覺技術為核心，搭配工業相機內建深度學習與圖形化介面，No code流程編輯器即可實現拆垛、分揀、檢測與定位裝配。支援多距離與環境光場景，處理混料堆疊、緊密貼合等複雜應用。結合達明機器人TM AI Cobot與怡進工業TRANSPAK捆包機打造彈性模組化包裝線，即時整合感測與視覺數據，解決傳統製造在數據採集、可視化與預警維護的落差問題。

以數據驅動實現智慧製造與能源優化，羅昇本次的智慧節能與低碳方案，整合電表、溫控、IPC，首次展出「節能櫃」、與DIAEnergie能源管理系統。該平台整合現場電表、比流器與各類用電設備，可執行需量管理、電力品質監測與即時數據可視化，實現「可視、可控、可管理」的能源策略。搭配VP3000高效變頻器與IE5等級MSI永磁同步磁阻馬達，對應多元節能場域應用，強化從OT到IT的橫向整合。協助企業掌握用能狀況、優化參數設定，實現成本效益與ESG雙目標。

隨著先進製程推進與製造場域數位化加速，羅昇指出，今年展出完整半導體設備解決方案，聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM 通訊協定GEM200/GEM300為核心，搭配多樣化PLC控制器、新世代的IPC、及遠端模組與能源感測模組，建構易擴充且高相容性的半導體智慧製造平台。強化半導體廠域、異質設備整合聯網綜效，有效縮短導入時間與提升製程穩定性。

軟體方面則展出台達DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體，其為半導體製造設備提供統一的通訊接口和控制架構。其中DIASECS-GEM Runtime軟體兼容多種主流設備協議，並支援定制化的控制邏輯，使半導體生產設備的整合管理更加簡單高效，透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合與協同運作，提升生產系統的整體效能。

整合PLC多軸伺服與步進驅動模組，支援線馬、龍門與同步控制，搭配EtherCAT總線與IPC，結合CODESYS實現跨平台運動控制與即時資料交換。應用涵蓋晶圓搬運、精密加工與校正站，並導入Akribis ZTPR平台與Marposs刀具檢測模組，強化製程與控制整合效能。另外，展示利茗AGV/OHT空中走行式無人搬運車專用驅動與升降模組，滿足半導體上下料與智慧倉儲需求，實現從機構端到上控層的垂直整合，協助客戶構築數據驅動、彈性擴充的高階製造場域。

羅昇此次參展以「數位智造、雙軸轉型」為主軸，圍繞「看得見、算得出、即時調整」三大關鍵力，展出多項半導體、智慧製造與綠能應用解決方案，協助企業強化設備彈性、生產韌性與能源效率，全面回應ESG與生產管理需求。