【財訊快報／研究員周佳蓉】旺矽(6223)作為全球ASIC測試領導者，憑藉在VPC累積的技術優勢，MEMS探針卡除了已通過NVIDIA Rubin認證並取得AWS的Trainium 3雙測試平台(Advantest V93K與 Teradyne UltraFLEX)的驗證。隨著AI晶片製程微縮至3奈米以下，MEMS探針卡需求強勁，而旺矽ASIC營收占比達20-25%，未來可望因為取得更多ASIC測試訂單而逐步攀升，並帶動毛利率成長。

另外，隨著矽品主導GPU／ASIC晶圓測試外包，旺矽穩定的品質與交期使其成為首選供應商，法人看好，Rubin GPU、TR3、TPU v8p／e將成為2026年三大成長動能，2027年則是Maia 300扮演接下來的成長催化劑。

股價強勢沿短前均線上漲，不跌破5日線支撐，仍有持續攻高機會。