【財訊快報／研究員吳旻蓁】天風國際證券分析師郭明錤於社交平台上發布消息指出，化學材料廠長興(1717)擊敗日商Namics()與Nagase(長瀨)，首度取得台積電先進封裝材料訂單，將於2026年量產，並成為蘋果2026年新款iPhone與Mac處理器的獨家封裝材料供應商，分別提供MUF(模塑底部填充)與LMC(液態封裝材料)。

目前台積電採用封裝材料僅占全球不到一成，卻具有高度指標性，業界預估合作的OSAT廠商也將陸續跟進，長興可望受惠此成長動能營運續續走高，搶進切入規模百億元且高毛利的全球LMC市場。市場預期，長興最快2026年出貨CoWoS LMC，且後年成為台積電獨家主要供應商之一，隨後CoPoS封裝面積將近一步擴大，增加LMC需求約三成。長興短期內動能主要會以取代日商為主，中長期則聚焦在鎖定高毛利的底部填充膠市場。

消息一出，帶動股價一開盤即鎖漲停，目前短期均線呈多頭排列，若股價守住跳空缺口，短期均線向上整理，搭配日KD高檔鈍化，則有利多方繼續表態。