【財訊快報／記者李純君報導】台積電( 2330 )海外建廠進度，亞利桑那第二座晶圓廠已完工，將採用3奈米製程，而第三座晶圓廠已開始建設，將採用2奈米與A16奈米。熊本部分，第二座特殊技術廠建設計劃預定於今年稍晚啟動。

台積電宣布將在美國投資總額達1650億美元，用於先進半導體製造擴張，包括在亞利桑那州建設六座先進晶圓廠、兩座先進技術廠及一座大型研發中心。台積電的亞利桑那首座晶圓廠，已於2024年第四季成功進入量產階段，採用N4製程，而第二座晶圓廠已完工，將採用3奈米製程技術，正加速量產時程，提前數季以配合客戶需求。

此外，台積電也宣布，第三座晶圓廠已開始建設，將採用2奈米與A16技術，計劃也將依AI需求加快生產時程。第四座晶圓廠將運用N2和A16技術，第五與第六座將採用更先進製程，主要支持美國主要客戶在智慧手機、AI及高效運算領域的需求，並新增兩座先進封裝廠和一個研發中心，完備AI供應鏈。完工後，台積電約30%的2奈米及更先進製程產能將位於亞利桑那。

再者，台積電位於熊本的第一座廠已於2024年底開始量產，第二座特殊技術廠建設計劃預定於今年稍晚啟動，視當地基礎設施建設進展而定。在歐洲方面，目前正著手在德國德勒斯登建廠的計劃。台灣方面，台積電計劃在未來數年內建設11座晶圓製造廠及4座先進封裝設施，並正準備在新竹與高雄基地分階段建制2奈米廠房。