【財訊快報／陳孟朔】路透報導，顧問公司PwC週二發布報告指出，氣候變遷可能在2035年前導致全球32%的半導體產能面臨銅供應中斷風險，為目前風險水平的四倍，且至2050年恐升至42%至58%之間。

報告內容提到，全球最大銅生產國智利已因水資源短缺影響產量，到2035年供應晶片產業的17個主要國家中，大多將面臨乾旱風險。PwC項目負責人Glenn Burm警告，「如果材料創新無法跟上氣候變遷，且受影響國家未能確保水資源供應，供應鏈風險將持續惡化。」

銅是每顆晶片電路內數十億條導線的關鍵材料，儘管替代材料正積極研發，但現階段尚無法匹敵銅在價格與性能上的優勢。PwC估計，目前智利約25%銅產能面臨中斷風險，2035年將升至75%，至2050年恐達90%至100%。上一輪晶片荒已造成美國GDP減少1個百分點、德國更損失2.4%，若未來再遇銅荒，全球汽車與高科技供應鏈將再受重創。報告強調，即使全球積極減碳，乾旱風險仍難以避免，產業應及早布局減緩供應鏈斷鏈風險的對策。