【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工龍頭台積電( 2330 )(美股代碼TSM)週三美股ADR表現不振，終場收跌6.41美元或1.85%，淪為費半弱五之列，為四個交易首黑，報339.57美元。市場消息顯示，台積電計畫發行2026年度第一期無擔保普通公司債，發行總額共計172億元台幣。此次發債計畫是延續公司董事會於2月通過的募集不超過600億元台幣無擔保普通公司債案，旨在籌措資金以支應產能擴充及綠色相關支出。

根據台積電先前公告，2025年合併營收達3兆8090.5億元台幣，稅後淨利1兆7178.8億元台幣，每股盈餘(EPS)為66.25元。為了因應市場需求預測及技術研發藍圖，董事會已核准約449.62億美元的資本預算，用於建置及升級先進製程產能。此次發行172億元台幣公司債，被視為其全球擴張與技術領先佈局的重要資金籌措環節。

儘管台積電在基本面與資金調度上展現強勁實力，但週三美股半導體類股普遍承壓，台積電ADR也隨之走低。分析人士認為，除了大盤獲利了結壓力外，市場也在觀望其2奈米製程預計於2025年第四季量產的進度，以及近期全球地緣政治風險對供應鏈穩定性的潛在影響。

台積電董事會日前亦核准2025年第四季每股配發6元現金股利，除息交易日定於2026年6月11日，並於7月9日發放。隨著2026年度第一期公司債發行計畫啟動，投資人正密切關注其募資成本與後續資本支出的運用效率，這將直接影響公司在高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)晶片代工市場的長期競爭優勢。