【財訊快報／記者李純君報導】SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示：「全球半導體產業預計2026年突破1兆美元，而現下，台、美、日三地成為半導體業者布局的新核心，至於半導體製造商所面臨到的挑戰，其一是國外投資的不確定性，第二搶人大戰開啟，封測廠會比晶片製造廠弱勢，第三是綠電來源的多元性。」

在全球AI需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI國際半導體產業協會今日發布首次「SEMI年度會員問卷調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與回應方向。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業2025年營收達7,750億美元，預計2026年突破1兆美元，2035年更將超越2兆美元。在這個產業高速成長的關鍵時刻，台灣半導體業者不僅面對龐大的市場機遇，也正同步應對外部環境變化、供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型的多重挑戰。」

此外，他也提及，台、美、日三地成為業者布局核心，供應鏈韌性與市場多元布局成新競爭力，外部環境與供應鏈方面，不確定性已成常態，供應鏈韌性與市場多元布局正成為業者的新競爭基本功。

調查顯示，54.1% 受訪業者面臨客戶因外部環境要求調整供應鏈或合規條件，50.3%業者面對出口管制與實體清單調整的不確定性。外部環境與政策變化對營收的正向（36.3%）與負面（38.9%）影響比例相當，顯示業者正由衝擊應對走向策略重整，透過布局優化，尋求新常態下的成長平衡。

面對上述外部壓力，半導體業者持續積極調整市場與生產布局。台灣仍為業者首要生產重心（55.4%），美日則為主要市場強化方向。值得注意的是，委外封裝測試服務商以馬來西亞為重點布局國家（80.0%），顯示東南亞正成為特定業者的關鍵生產據點。在採購端方面，68.1%業者面臨物料漲價，50.0%供應商認為新材料或設備導入期過長；為強化供應鏈韌性，69.7%業者採取多家供應策略，63.6%製造商要求供應商提升生產資訊的透明化，透明治理已成為合作的新門檻。

曹世綸直言，跨領域人才不足成未來三年最大產業瓶頸。在人才議題上，從產學合作到引進國際人才，台灣半導體產業正以多元策略積極補位，最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被42.0%的業者視為未來三年最大產業瓶頸。招募策略上、為長期人才缺口建立系統性補充機制、增加外國專業人才比例等。留才方面，71.3%業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段。

低碳永續方面，業者以智慧節能監控為起點，務實推進低碳轉型，「台灣綠電環境仍待成熟」亦為關鍵議題。展望未來，企業在低碳永續措施的布局上，也呈現更明確方向，其中「智慧節能監控導入」以56.7%居首。