【財訊快報／記者劉居全報導】光寶科技( 2301 )於3月16日至19日，盛大參與NVIDIA 2026 GTC大會，實機展示多項AI資料中心的前瞻解決方案，包含NVIDIA Vera Rubin、次世代架構的高效能電源、先進機櫃以及液冷系統，包含：800 VDC Power Rack(高壓直流降壓電源機櫃)、110 kW機架式電源(Power Shelf)、基於NVDIA MGX打造的液冷系統與機櫃、2.1MW櫃列式冷卻分配單元(in-row CDU)、電源模組(power brick)等方案。全力助攻客戶加速部屬兆瓦級AI資料中心，應對AI時代日益增長的算力與能源管理挑戰。

隨著AI工作負載推動機櫃功率快速攀升，資料中心供電架構正經歷結構性轉變。傳統以機架式電源(power shelf)為基礎的供電模型，在面對兆瓦級AI Cluster時，電流管理、效率需要再升級。在800 VDC高壓直流供電環境中，電源架構逐步轉向power rack(電源櫃機櫃)形式，藉由提高系統電壓、降低電流負擔，從根本改善輸配電效率與功率密度限制。此一演進不僅是電源系統的升級，更代表資料中心基礎設施層級的重構。光寶800 VDC解決方案整合高效率電源模組、直流配電設計與系統級能源管理機制，能支援AI伺服器與加速運算平台在極高動態負載下的穩定供電需求，同時為液冷與散熱技術提供更具彈性的電力基礎，不僅簡化資料中心電力層級，更提升佈建效率與長期運營效益。

光寶科技雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示，AI資料中心正邁入功率與散熱同步重構的關鍵階段，電源系統不再只是支援角色，而是整體架構設計的核心之一。透過高壓直流供電設計，協助客戶在功率密度、能源效率與基礎設施成本之間取得更佳平衡。

在AI運算平台高速擴張的浪潮下，光寶將持續深化與生態系夥伴的技術合作，以次世代運算架構為設計核心，切入高效能GPU與AI加速架構的供電優化。透過與NVIDIA在高效能運算(HPC)與AI基礎架構的緊密合作，光寶積極布局次世代資料中心整合式解決方案，涵蓋800 VDC、高效能電源轉換、機構與液冷系統級整合設計，回應AI時代對高能效、高功率密度與營運韌性的結構性需求。