【財訊快報／記者劉居全報導】美銀證券(BofA Securities)於3月16日至20日在台北舉辦第29屆亞洲科技論壇（Asia Tech Conference），匯聚全球超過160家企業高層與逾400家機構投資人共襄盛舉。今年論壇以「AI超級週期與供應鏈機遇」為主軸，聚焦人工智慧技術及其全球供應鏈所帶來的發展機會。美銀證券表示，AI將是一個至少長達20年的超級週期，AI時代雖然多家公司各自發展，供應鏈位置會被更重視，看好AI周期將幫助台灣成長。

美銀證券預估，AI市場年複合成長率將有24%，產值上看1.2兆美元，AI在半導體占比已達40%取代智慧手機，目前AI產業鏈沒有看到衰退，晶圓代工有望成長27%、後段封裝更上看70%成長，AI將持續幫助台灣科技產業持續向上。

美銀亞洲科技論壇今年已29周年，亞太區硬體科技暨台灣區研究主管鄭勝榮表示，去年已說明台灣IT產業1970~1980年穩健演變，經歷中國和全球產業分化後，AI週期從2023年開始啟動，台灣企業經歷關稅和地緣政治，AI技術演進仍持續，台灣在AI週期享有獨到之處。

鄭勝榮指出，以過去經驗來看，PC產業週期達30年，智慧機有20年週期，AI至少是20年週期，台灣有堅實科技產業供應鏈，過去看PC就是看一家公司，在AI世代，很多家公司都做自己平台，研發相對更重要，供應鏈位置也會被更重視，看好AI周期將幫助台灣成長。

美銀半導體產業分析師劉宇喬表示，半導體將以兩大主軸為關注重點，第一是3奈米和2奈米吃緊，第二是後段封裝產能也吃緊，讓資本支出持續在高峰，晶圓代工今年有機會上看770~780億美元，年增27%，後段封裝可望年增60~70%，上看250億美元規模。