【財訊快報／記者李純君報導】半導體檢測實驗室汎銓( 6830 )今日召開法說會，提到看好CPO後續的貢獻，已經到位，但因市場尚未真正成型與擴大，預計自家的佈局效益，明年挹注有限，在現下自家對明年的估值中尚未計算此業務，預計要到後年才會真正顯現。

汎銓提到，在矽光子領域，隨著AI、高速運算與資料中心對高速、低功耗傳輸需求持續升溫，矽光子技術正快速走向商用化。汎銓目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與大陸等地專利亦持續申請中。因應客戶研發導入節奏加快，汎銓已持續擴增矽光子元件耐用度檢測的研發用產能，並規劃於2026年進一步推出銷售可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備，正式由服務延伸至設備銷售，拓展新營運模式。

汎銓提到，明年營收成長最大動能將會來自海外佈局，至於明年看好的業務範疇，包括先進製程材料分析、AI晶片分析平台。在先進製程領域方面，High-NA EUV技術已成為埃米世代製程關鍵，汎銓早在前一波技術開發階段，即已參與客戶專用於High-NA EUV的MOR(金屬氧化光阻)材料分析，汎銓近期亦對外發表「先進製程的秘密武器─APT原子級材料分析」技術，透過原子探針斷層掃描(APT)結合次奈米級3D重建能力。

再者，汎銓已完成建置的SAC-TEM Center，近期已順利通過客戶稽核認可，具備承接埃米世代製程材料分析的完整能力，後續將正式投入營運，提供包含高解析TEM、APT等在內的先進分析服務，預期將逐步挹注營收動能，並強化汎銓於先進製程材料分析領域的技術門檻。

在AI應用方面，汎銓表示，於竹北營運據點設立的「AI專區」已成為國際IC設計與晶片大廠高度倚重的合作平台，此外自家今年以來AI晶片相關委案量持續累積，亦獲得主力客戶更進一步提出擴大合作需求，汎銓目前正進行廠區內設備擺置與分析動線優化規劃，以提供更完整的AI晶片研發分析支援。