- 測試設備及材料商機火爆 二奈米整合先進封裝技術升級
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大型科技股財報陸續公布後，全球雲端服務公司的資本支出令市場振奮，尤其輝達(NVDA.US)的財報更讓市場振奮，外資認為，相較於市場保守的看法，相信接下來市場將面臨上修壓力，除了將上修全球雲端服務廠的資本支出外，隨著台積電(2330)產能將進一步擴張，繼摩根士丹利預估台積電明年CoWoS月產能將進一步擴張至九萬三千片後，瑞銀也調升明年台積電CoWoS月產能至十萬片，以因應AI GPU及ASIC晶片的強勁需求，加上WMCM等先進封裝技術即將進入量產，先進封裝晶片供應鏈營運仍可望熱轉。
外資上修台積電CoWoS產能
摩根士丹利日前追蹤全球十一家超大規模雲服務商的資本支出，統計這十一家大廠今年的資本支出合計達四四五○億美元，年成長率高達五六％，其中以微軟、亞馬遜及谷歌占據最大的上修比重，其次為CoreWeave、蘋果及Meta。
該機構預估，明年全球雲端服務商的資本支出預計將成長至五八二○億美元，年增率達三一％，但目前市場普遍預期明年雲服務商的資本支出僅會增加十六％，甚至還普遍預期明年雲端運算資本支出將放緩達四○個百分點，但摩根士丹利認為，這些預期普遍仍存在上修壓力。
尤其是在輝達積極下單下，摩根預估至明年，CoWoS-L的訂單將可望達到五一萬片，年增率高達三一％，這代表晶片總產量將達到五四○萬片，其中Rubin的訂單量有二四○萬片，而輝達CoWoS明年總消耗量預計將從五八萬片上修至五九．五萬片。
先前CoWoS的出貨量經歷短暫的逆風，使得機構法人對於台積電今年底到明年的CoWoS產能出現相對保守的預測，不過，雲端服務商資本支出增加推動AI GPU及ASIC晶片的需求成長，加上台積電也進行了產能的擴張，鑒於Blackwell GPU及H20產量的提高，瑞銀日前將輝達明年採用CoWoS封裝的GPU總數從六一○萬片提高至六七○萬片，並同時將台積電CoWoS月產能從今年底的七萬片上調至十萬片，展望比摩根士丹利樂觀許多。
而除了CoWoS外，隨著台積電二奈米將進入量產，更多先進封裝技術也浮現，其中，台積電計畫於第四季為蘋果iPhone 18 Pro量產WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝，瑞銀指出，與InFO相比，WMCM具有更高的互連密度、更佳的散熱性能和更薄的外形尺寸，透過將應用處理器和DRAM並排封裝，WMCM支援可折疊螢幕等設備，並有可能支援未來的Chiplet架構，且預期台積電及其供應鏈亦將加速其他先進封裝技術的產能擴張，如系統級晶片(SoIC)、面板級封裝(PLP)和共封裝光學元件(CPO)，瑞銀預估，今年SoIC月產能將翻一番；310x310mm2規格的面板級封裝則將於明年下半年試產；CPO則預計於二○二七∼二八年實現商業化，都將帶動先進封裝供應鏈商機。
WMCM第四季加入量產行列
法人指出，台積電二奈米是繼七奈米及五奈米之後，最成功的半導體製程節點，除了無競爭者外，二奈米整合CoWoS先進封裝，將讓台積電與客戶關係更緊密，預估明年台積電來自二奈米的營收比重有望達到二成。
半導體先進製程邁向更小的製程節點，先進封裝技術包括CoWoS、Chiplet及CPO快速發展，都使得晶片結構變得日益複雜，大封裝、高頻、高速及大功耗是先進封裝晶片的特點，加上晶片的整合難度更高，除了考驗封裝技術外，先進晶片測試的複雜度增加，測試時間拉長，也帶動測試商機高速成長。
其中，半導體測試大廠京元電(2449)受惠於ＡＩ高階晶片與封測需求持續增加，今年營運穩步墊高，七月營收創下至少一年來新高，八月份在產能利用率處於高檔水位下仍有機會持續走高，搭配新產能持續開出，公司預期下半年營運有望逐季走高，股價也屢獲外資點名青睞。
據了解，京元電已順利拿下輝達新世代產品測試訂單，並獨家提供Burn-in Test(老化測試)、成品測試(Final Test)服務，客戶需求暢旺下，京元電也針對新產品反映售價，今年AI營收占比有機會達三成，明年在高階相關測試訂單持續湧入下，營運有望比今年更好。京元電上半年每股盈餘已達五．二九元，表現不俗，本益比亦不高。
穎崴、京元電可望補漲
目前先進封裝晶片主要以ＡＩ晶片為大宗，然其他先進封裝技術未來也將帶動系統測試高速成長，研調機構預估，自二○二四∼二九年，確保功能正確的ＦＴ測試及確保系統級可靠性的ＳＬＴ測試複合成長率將達到十五％，遠高於過往的產業成長幅度，主要受惠的測試材料及設備業者包括旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、鴻勁(7769)、致茂(2360)…等。
分選機大廠鴻勁精密日前已通過上市審議，其在興櫃市值已超過二七○○億元，鴻勁精密將是台股史上興櫃市值最高的公司，年底掛牌後也勢必成為土洋大資金矚目的投資焦點。
鴻勁精密不僅在ＦＴ測試分選機擁有全球最大市占，在封測代工的市占也超過七成，最重要的是其ＡＴＣ溫控設備，幾乎壟斷AI/HPC晶片測試市占，搭配愛德萬測試產能大擴產，鴻勁主力產品營運可望一路暢旺至明年，加上其積極拓展ＳＬＴ測試商機，擁有高度客戶黏著度下，營運多角齊發，已成為先進封裝測試的設備指標。
而隨著設備廠大幅出貨後，緊接著就是測試探針卡廠旺矽及測試介面廠穎崴業績可望快速跟上的時候，在本土法人力拱下，旺矽已經創下一三○○元的天價，相較之下，穎崴第二季營運表現較弱勢，且各季營運波動幅度較大，致目前評價相對委屈，隨著下半年業績回復成長軌道，股價或有機會跟進表現。
