- 先進製程特化產業的營運質變 勤凱跨足先進封裝散熱材料 握世代ＡＩ伺服器晶片訂單
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半導體製程技術不斷持續微縮，台積電(2330)先進製程即將實現二奈米量產，先進製程的技術推進，都需要仰賴材料的高機能化才能加速推動，加上台積電積極扶植台灣在地化供應鏈，國內特化廠喜迎先進製程商機，營運更迎來新的成長動能。
ＡＩ伺服器散熱材料新解方
除了投資人耳熟能詳的達興材料(5234)、三福化(4755)、上品(4770)…等都已搭上半導體先進製程訂單列車外，據了解，電子材料大廠勤凱(4760)亦已開發出先進封裝散熱材料TIM1(Thermal Interface Material 1，熱介面材料1)，即將送樣封測龍頭及均熱片大廠進行測試驗證，並瞄準下世代ＡＩ伺服器訂單，半導體先進封裝特化供應鏈有望再添新成員！
隨著晶片封裝技術的發展，晶片的密度及功率都越來越高，產生的熱量也愈來愈多及愈來愈集中，為確保晶片使用的壽命及可靠性，散熱一直是重中之重，尤其近期需求大量噴發的ＡＩ伺服器晶片，由於晶片體積愈來愈大，對散熱的要求也大為提高。然供應鏈傳出，過往採用的石墨或銦片散熱解決方案，因熱傳導不夠好，已不敷下世代ＡＩ伺服器ＧＰＵ晶片的散熱需求，為此散熱供應廠商亟於尋找新的特化材料解決方案供應商，解開下世代ＡＩ伺服器晶片在先進封裝晶片散熱的難題。
ＴＩＭ(熱介面材料)主要用於改善熱源與散熱器之間的熱傳導，降低接觸熱阻，並確保電子元件在安全溫度範圍內進行，在電子晶片中，即使二個接觸面看起來很平坦，但實際上仍存在微小的空隙，這些空隙會被熱的空氣填充，將會導致熱阻增加，影響散熱效果，ＴＩＭ材料就是填充這些空隙，並提供更有效的熱傳導路徑。
勤凱TIM1已送樣大廠測試
從剖面圖來看，ＴＩＭ熱介面材料還分為TIM1及TIM2，其中，TIM1直接塗布在晶片產品上面，技術開發及應用門檻會比TIM2來得更高，其幾個關鍵特性如下，一是高導熱性，其能夠有效地將晶片產品的熱量傳導到均熱片上，避免熱量在晶片內部聚積，進而降低晶片溫度；二是低接觸熱阻，TIM1可以填充晶片與均熱片之間的微小空隙，減少熱阻，確保熱量更順暢地傳遞；三是良好的黏著力，TIM1能夠牢固地附著在晶片和均熱片上，防止鬆動和脫落，加上通常是膏狀材料，方便自動化點膠設備進行塗抹，進而提高生產效率。
然事實上，ＴＩＭ熱介面材料並不是新的產品，技術開發已行之有年，國際電子材料大廠如Indium及日廠Namics都有開發相關產品，然先進封裝晶片要能正常出貨，需要在材料上反覆的來往認證及測試，並以最快時間取得成效，國際電子材料大廠少了在地化廠商獨有的彈性反應調整能力，在電子材料領域浸淫研發超過二十多年的台系廠商勤凱，終於守得雲開見月明，受到先進封裝供應鏈龍頭大廠的青睞，已如火如荼準備導入散熱材料進行測試驗證。
值得一提的是，由於TIM1是直接塗布在晶片上，直接繫乎晶片的使用壽命、穩定性及可靠性，和其他特化材料在半導體先進製程中就結束應用的情況不同，TIM1材料塗布上去就無法取代及修復，這使得其技術跨入門檻較很多特化材料來得更高，加上下世代ＡＩ伺服器晶片所需塗布的TIM1材料用量不少，一旦勤凱成功攻下訂單，對業績是顆大補丸，營收及獲利亦將如虎添翼。
勤凱是國內唯一有大量供應全球被動元件大廠所需導電漿料的材料廠，被動元件導電漿料是其目前主要營運來源，過往營運隨著被動元件產業景氣而波動，不過，近年在新客戶加入、供應滲透率提高下，每年都能維持一定的獲利水準，去年勤凱繳出每股盈餘六．三元的好成績，今年第一季更繳出每股二．○一的亮眼成績，表現不遜於已打入半導體先進製程供應鏈的特化廠。
營運大補丸 比價行情啟動
除了被動元件導電漿外，勤凱近年的產品研發更是多角齊發，其自製研發的利基型產品「合金材料」，應用於多層有機載板及先進封裝製程，由於該材料具有高頻高速傳輸、高導熱等特性，目前已小量出貨國內知名印刷電路板大廠，並已打入ＡＩ伺服器供應鏈，勤凱觀察未來ＡＩ伺服器終端市場需求持續旺盛，有望帶動合金材料出貨，將是下半年帶動營運上揚的明星產品，更在在顯示勤凱自製研發能力已達國際水準，後續隨著應用於先進封裝的散熱材料TIM1出貨亦發酵，勤凱後續營運爆發力可期。
特用化學材料是很吃研發能量的一個產業，能掛牌上市、有量產出貨實績的廠商，產品都是十年、甚至二十年才能磨一劍，終端應用導入更是許久才能看到成效，然因各家產品往往具少數替代性，一旦有新的應用領域浮現，就能享有較高的本益比。
近年台積電戮力推動先進製程供應鏈在地化，國內特化材料產業也出現質變，不少廠商營運有望注入新成長動能下，股價都先後出現一波拉升，如達興材料(5234)股價最高漲到二九三元，本益比高達五○多倍；三福化(4755)一度大漲至二四一元，目前本益比仍有近三○倍；電子級溶劑大廠勝一(1773)最高漲至二三四元，目前本益比也有二○倍，顯見市場對半導體先進製程供應鏈仍多有青睞，目前勤凱本益比仍處於相對低估的階段，隨著其多項產品打入先進封裝供應鏈後，訂單在第三季有望逐漸明朗，後續營運及股價的爆發力都值得期待。
