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AI算力暗雷浮現，味之素壟斷封裝關鍵材料，輝達新平台也難繞道

2026/4/15　08:07

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，當前全球AI軍備競賽表面上看似由GPU、HBM與先進封裝主導，實際上更深層的瓶頸正下沉至材料端。一家以味精起家的日本企業味之素(Ajinomoto Co., Inc.2802.T)，憑藉ABF絕緣膜在高階CPU、GPU封裝基板市場建立近乎壟斷地位，成為高效能運算與AI加速器供應鏈中最隱蔽、卻也最難替代的卡點，輝達新平台也難繞道。市場人士指出，當AI晶片尺寸持續放大、封裝層數快速增加，這類原本不受矚目的化學材料，如今正直接牽動晶片交付節奏與整體算力成本。

ABF的角色在於作為封裝基板多層微電路之間的絕緣介質，確保高頻訊號在高密度傳輸下維持完整性。對傳統PC處理器而言，ABF用量尚屬有限，但進入AI伺服器時代後，隨著封裝面積擴大、I/O密度上升與層數增加，單顆AI晶片對ABF的需求已明顯跳升，遠高於一般PC晶片。尤其新一代AI平台朝更大封裝、更高頻寬與更複雜異質整合發展，使ABF不再只是基板材料，而是左右高階晶片能否順利量產的核心零件之一。換言之，AI供應鏈如今不只是比拼演算法、晶片設計與先進封裝，更開始比拼誰能先掌握上游精細化工材料。

更令市場擔憂的是，ABF並非有錢就能迅速擴產的標準化產品。其製程牽涉高精密化學配方、層壓結構控制與良率管理，任何一層出現瑕疵，都可能導致整個多層封裝基板報廢。這也使得ABF產能擴張速度，遠跟不上AI算力需求的爆發式成長。市場人士認為，近年高階AI晶片交期偏長、先進封裝產能持續吃緊，除了晶圓代工與記憶體供應壓力外，材料端的ABF約束也是背後重要原因之一。當上游材料供應無法同步擴張，即使GPU設計完成、HBM到位、封裝線擴建，最終仍可能卡在這層不起眼的薄膜上。

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