【財訊快報／記者李純君報導】NAND控制晶片大廠慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）今日於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，預計2030年啟用。

慧榮董事長周邦基於致詞中表示：「台北總部的設立，是我們邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。

慧榮於2021年與台鐵簽約，取得「台北市南港區玉成段二小段732地號土地」都市更新案資格，並啟動相關開發作業。此都更計畫已於2025年4月獲台北市政府核定，並完成建照核准。未來大樓落成後，將由台鐵與慧榮依67%與33% 比例共同持有，慧榮並將承租台鐵持分，租期為20年。建築規劃亦納入公益設施空間，其中1樓部分區域、2樓及3樓將提供台北市立大學使用。

慧榮提到，新總部基地面積約1,026坪，規劃興建地上23層、地下層之鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計於2030年啟用。該大樓鄰近捷運昆陽站，並可透過高鐵串聯新竹竹北總部，形成「台北—竹北雙城營運架構」。

隨著AI應用快速發展，帶動儲存與記憶體需求不斷提升，慧榮預期2026年營運將穩健成長，並有望再創新高。公司亦同步強化技術與營運布局，以因應產業變化。為支援未來業務擴展與研發能量提升，將持續深化人才布局，台北總部也將成為強化營運與研發能量的重要據點。