【財訊快報／研究員吳旻蓁】天虹( 6937 )為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司，聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。法人指出，公司今年成長動能包括光通訊與CPO設備需求強勁，今年光電設備營收有望翻倍；受惠晶圓廠產能利用率極高帶動耗材需求，半導體零組件業務維持高雙位數成長。另外，CoPoS設備為未來最具潛力的核心動能，天虹成功開發310mmx310mm規格的PLP PVD與Descum設備，其PLP PVD已於1月出貨，並在OSAT廠進行正背面金屬導線鍍膜的驗證，PLP Descum設備則正在天虹廠內進行認證。

除PLP領域外，天虹子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，預計於2026年第一季達成EUV Pellicle（極紫外光光罩讀膜）穿透率與反射率自動設備的之國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵的。天虹目前在手訂單維持充足水位，公司看好今年營運有望挑戰新高。

股價量能略放大，沿短期均線上漲，並突破前波高點頸線位置，日KD同步走高，下檔可觀察前高及短期均線支撐。