【財訊快報／記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告中表示，記憶體成本上漲影響中國智慧型手機需求，導致供應鏈訂單削減，根據最新供應鏈調查顯示，包括聯發科( 2454 )與高通在內的智慧手機SoC供應商，已開始下修在台積電( 2330 )4奈米製程的投片訂單，預估減幅達2萬-3萬片晶圓，出貨量下修約1500萬至2000萬顆，而晶片測試供應鏈也遭波及，台積電因有AI和網通客戶支撐，影響有限；不過美系外資下修手機供應鏈半導體廠商，同步調降聯發科、京元電子( 2449 )、聯電( 2303 )目標價，其中聯發科目標價由2088元下修至1988元，重申「加碼」評等；京元電目標價由358元下修至338元，重申「加碼」評等；聯電目標價由52.5元下修至51.5元，重申「減碼」評等。至於群聯( 8299 )及南亞科( 2408 )維持「中立」評等，聯詠( 3034 )維持「減碼」評等。

美系外資指出，聯發科天璣7000與8000系列晶片應用4奈米製程，單顆ASP約30至60美元，終端手機價格約在人民幣2000至4000元。此次訂單調整不僅限於低階市場，甚至連中階至中高階需求也明顯轉弱。整體減單規模估達2萬至3萬片晶圓，估晶片出貨量減少約1500萬至2000萬顆。

而供應鏈也將出現連鎖反應，聯發科主要測試廠京元電子等業者已出現訂單調整跡象，美系外資預估相關廠商2026年第二季營收恐低於先前預估。

不過，美系外資強調台積電受影響有限，主要是AI及網通等客戶已快速承接釋出的4奈米產能，AI相關需求強勁，可填補智慧手機與消費性電子需求疲弱的缺口，維持台積電原有財測不變。

美系外資預估，聯發科今年5G手機出貨將由原先預估年減幅15%擴大至年減幅20%，2027年成長率下修至3%。