【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工一哥--台積電( 2330 )(美股代碼TSM)ADR連續兩天急彈4.44%後，週三再追高4.50美元或1.31%至347.75美元，為3月11日以來新高，開春以來漲幅擴大到14.42%，主因是市場對美伊戰爭停火傳聞反應積極，帶動風險資產全面回升。然而，IC設計巨頭博通(Broadcom)日前罕見發出嚴峻警告，指出台積電的先進製程產能已逼近極限，這也反映出當前高效能運算(HPC)需求的火熱程度。

博通執行長陳福陽(Hock Tan)在法人說明會上坦言，隨著AI工作負載爆炸式增長，其關鍵製造合作夥伴台積電的CoWoS封裝與先進製程產能已達飽和狀態。這對於本已受限於CPU與記憶體供應緊張的伺服器製造商而言，無疑是雪上加霜。分析師指出，儘管台積電積極擴充產能，但在當前荷姆茲海峽封鎖引發能源與特殊氣體(如氖氣、氦氣)供應鏈風險的背景下，產能爬坡的速度仍難以追上市場對AI晶片的渴求。

儘管面臨產能瓶頸，台積電在技術定價權上仍具備絕對優勢，這也是吸引資金連續三日買入的主因。隨著英特爾與AMD宣布調漲CPU價格，市場預期台積電也將透過漲價轉嫁因能源成本上升帶來的營運壓力。投資人看好台積電在5奈米及3奈米製程的獲利能力，加上「川習二會」定於5月在北京舉行，地緣政治降溫的預期進一步支撐這家晶圓代工龍頭的估值修復。