【財訊快報／記者陳浩寧報導】立盈(7820)將於24日舉辦上櫃前業績發表會，預計4月下旬掛牌上櫃，暫定每股承銷價為128元。受惠半導體先進製程持續推進與ESG趨勢升溫，廢棄物循環再利用需求快速擴張，公司以技術服務搭配人造螢石銷售雙軌模式切入上游特化品循環經濟市場，已與國內晶圓代工大廠以及多家一線半導體廠建立長期合作關係，隨中科新產能陸續開出，後續營運動能可望持續放大。

半導體生產過程從矽晶圓入料經過擴散、薄膜、黃光、蝕刻、去光阻及清洗的多道過程中，且在生產過程，會產生多種的化學品廢棄物，而半導體業於產製過程所產生的產品廢棄物占了投入量的一半。董事長陳俊琦表示，立盈核心競爭力在於同時處理廢氫氟酸與氟化鈣污泥，並將產出物再製為人造螢石銷售，形成完整循環閉環。並進駐中科零廢中心與南科創生中心，複製產線經驗、擴充產能布局，也銜接下游鋼鐵業助熔需求，建立具黏著度的供應鏈合作模式。

在AI應用帶動半導體擴產效應下，立盈近三年營運規模穩步擴張，新產能陸續發酵，公司營收從2023年的1.73億元，至2025年已躍升到2.98億元，且毛利相對較高的技術服務營收占比已超過八成，獲利體質持續優化。累計今年1-2月營收6423.1萬元，年增62.15%，維持成長態勢，

根據工研院材料所研究指出，2013年至2024年台灣半導體產值帶動相關廢棄物年複合成長率（CAGR）達13.24%。隨3奈米、2奈米乃至埃米級製程邁入量產階段，單片晶圓產生的化學廢棄物呈倍數放大。以28奈米為基準，3奈米製程廢棄物量為其5.6倍，2奈米更上看13倍，顯示廢氫氟酸與氟化鈣污泥處理需求將呈指數型擴張。

天然螢石屬戰略性礦產，全球供應集中、價格波動劇烈。隨主要產地強化出口與開採管制，鋼鐵業原料成本面臨上行壓力。立盈生產的人造螢石具75%至90%不等CaF2含量與低雜質優勢，並可依客戶需求客製粒徑規格，協助鋼廠降低採購成本與製程風險。此外，公司透過再生製程，每公噸產品碳排約247公斤CO2e，顯著低於傳統材料，可兼顧成本與減碳效益。

隨著2奈米量產在即與先進製程資本支出續強，半導體化學廢棄物處理市場規模可望持續擴大。立盈亦規劃朝酸級螢石與高純度氫氟酸再利用邁進，推進循環經濟2.0與3.0布局。法人認為，在產能擴充與客戶黏著度提升雙引擎帶動下，公司有望受惠綠色材料與半導體供應鏈ESG轉型浪潮，營運成長動能可期。