【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝當道，相關設備商機大開，龍頭廠卡爾蔡司台灣總經理蔡慧證實，X ray檢測設備在先進封裝上已經全面導入，尤其台灣導入速度很快，需求量大，自家也是相關業務的領導廠商。

蔡慧提到，X ray檢測設備的應用，已經不再試failure analysis（失效分析），而是已經進入inline，即製程中檢測，考量先進封裝堆疊技術越來越困難，包括alignment、void、stitch等內部檢測為必須，X ray因具備可穿透內部的特性，因此，需求正快速的增加中。

他也分析，AOI具備檢測快、便宜的優勢，但主要是單領域、單製程，或是表面檢測，X ray則是慢、貴，但具備可穿透性的特質，尤其X ray有絕佳的高解析特性，因此是發展先進封裝必備的。

而整體來看，他認為，X ray和AOI兩者需求都在增加，而不會有互相取代性，只是先進封裝市場變大，X ray的市場用量也就快速暴增，而蔡司是這一領域的市場領導者與產業商機擴大的受益者。

此外，蔡慧也提到，X ray市場以高解析度sub micron與非破壞檢測能力為主要技術門檻，並非一般2D entry level設備所能競爭。但也坦言，X ray在先進封裝是仍有技術挑戰，主要是HBM等高階記憶體中，X ray可能會有radiation damage，導致元件失效，因此如何在解析度與劑量控制間取得平衡，是產業上的另外一個考驗。