【財訊快報／記者李純君報導】AMD（NASDAQ: AMD）與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。包括雙方將針對AMD Instinct MI455X GPU所需之HBM4，以及AMD EPYC處理器與AMD Helios平台的下一代DDR5解決方案展開合作。官方聲明也提到，雙方亦將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示：「推動下一代AI基礎設施需要整個產業的深度合作。我們很高興能擴大與三星的合作，三星在先進記憶體將與AMD Instinct GPU、EPYC CPU及機架級平台結合。」

三星電子副會長暨執行長全永鉉表示：「三星與AMD致力推進AI運算，此次協議充分體現了雙方合作範疇的持續擴大。從HBM4與下一代記憶體架構，到晶圓代工與先進封裝技術，三星全力支援AMD持續演進的AI藍圖。」

根據此合作備忘錄，AMD與三星將就下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供應上展開合作，同時為代號Venice的第6代AMD EPYC CPU提供先進的DRAM解決方案。這些技術將支援整合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU以及AMD Helios平台等機架級架構的下一代AI系統。

AMD與三星正在AI及資料中心工作負載的先進記憶體技術展開密切合作。三星HBM4採用第6代10奈米級DRAM製程（1c）以及4奈米邏輯基底晶片（logic base die），處理速度高達13 Gbps，最大頻寬達3.3 TB/s。

雙方的合作計畫還包括，AMD與三星也將攜手開發為第6代AMD EPYC CPU進行最佳化的高效能DDR5記憶體，目標是為AMD Helios機架級架構的系統，提供DDR5記憶體解決方案。而三星目前亦為AMD的主要HBM3E合作夥伴，為AMD Instinct MI350X及MI355X AI加速器提供關鍵支援。