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博通攜手OpenAI研發首款AI處理器，三星HBM4晶片下半年加入供應鏈

2026/3/20　08:56

【財訊快報／陳孟朔】博通(Broadcom，美股代碼AVGO)股價連續兩天回吐2.78%後，週四(19日)翻揚漲3.91美元或1.24%，報319.84美元，開春以來跌了7.59%。市場消息傳出，博通正與OpenAI展開深度合作，共同開發OpenAI首款客製化AI處理器，預計將由台積電( 2330 )(美股代碼TSM)從今年第三季開始製造，目標於年底前正式推出。

為了配合這款高性能AI處理器的運算需求，韓國電子巨頭三星電子(Samsung Electronics)計劃在今年下半年向OpenAI供應高達8億吉比特(Gb)的12層HBM4(高頻寬記憶體)晶片。這項供應計畫不僅凸顯三星在次世代記憶體技術的領先地位，也顯示OpenAI正積極建構自主硬體生態系，以降低對單一晶片供應商的依賴並提升運算效率。

博通作為通訊與運算架構的領先者，在此次合作中發揮關鍵的客製化晶片(ASIC)設計能力。

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博通攜手OpenAI研發首款AI處理器，三星HBM4晶片下半年加入供應鏈