【財訊快報／記者何美如報導】配合上櫃公司114年度財務報告陸續公告，櫃買中心(Taipei Exchange)將自115年3月12日起舉辦一系列「櫃買市場業績發表會」，由「先進封裝供應鏈」為主軸揭開序幕，邀請半導體先進封裝供應廠新應材( 4749 )、半導體載具及設備製造商家登( 3680 )與會，助力投資人洞悉AI運算商機。

櫃買中心表示，本系列共將舉辦6場次的業績發表會，希望上櫃公司透過櫃買市場業績發表會平台，適時向投資大眾說明營運績效及對未來產業前景看法，讓投資人進一步瞭解企業營運發展契機。

因應半導體先進製程技術之重大突破，以及高效能運算需求激增，掌握先進製程即掌握AI運算之基石，12日由「先進封裝供應鏈」為主軸揭開序幕，由新應材、家登打頭陣。

在AI浪潮下，邊緣運算與雲端監控技術結合，透過 AIoT 技術帶動產業轉型與智慧化升級，20日安排「AI智慧物聯網」主題，邀請網通設備品牌商普萊德( 6263 )、無線與有線網路系統製造廠商神準( 3558 )、雲端與AI伺服器整合服務商崴寶( 7744 )到場說明公司財務業務最新發展情形及產業概況。