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功耗降至銅纜5%,MicroLED CPO開啟資料中心互連新局

2026/3/5 07:30

【財訊快報/記者張家瑋報導】根據研調機構TrendForce最新調查,因應生成式AI興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原先應用在機櫃內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案,將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下,MicroLED CPO方案的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%,有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

TrendForce表示,≤400 Gbps的資料傳輸速率規格已被大量導入雲端服務供應商 (CSP)的資料中心,2025年起至今,市場需求持續將傳輸規格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下,由於傳統銅纜能耗超過10 pJ/bit,將導致整體系統能耗大幅增加,促使產業鏈加速「光進銅退」。

以1.6 Tbps光通訊產品為例,現行光收發模組功耗高達約30W;若採用MicroLED CPO架構,因單位傳輸功耗顯著降低,整體功耗有望降低近20倍,至1.6W左右,大幅改善功效與散熱壓力。

目前NVIDIA已提出其矽光子CPO規格目標,包括低能耗( <1.5 pJ/bit)、小型化( >0.5 Tbps/mm2),以及高信賴性,即低於10 Failure in Time (10 FIT,10億小時低於一次的故障率)。在此背景下,Micro LED CPO技術展現獨特優勢,透過整合50微米以下的晶片尺寸與CMOS驅動電路,達成僅1至2 pJ/bit的能耗,應用在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路,主要作為機櫃內短距高速傳輸,可視為理想的光互連方案。

TrendForce指出,全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域,Microsoft推出 MOSAIC架構,Credo收購Hyperlume強化其光互連技術能力,Avicena則開發 LightBundle技術,以提升資料傳輸效率與功耗表現。

台灣光電廠商具備深厚MicroLED製程經驗,以及成熟的光學設計與光場調控能力,有機會推動MicroLED成為光通訊領域中兼具效率、成本優勢的關鍵光源。具體而言,友達( 2409 )已整合富采( 3714 )的MicroLED資源與鼎元( 2426 )的光接收器技術。群創( 3481 )亦有望透過best Epitaxy(先發電光)的整合優勢取得Micro LED資源,逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。錼創( 6854 )則已與Brillink(光循)展開合作布局。

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