【財訊快報／記者王宜弘報導】IPC龍頭研華( 2395 )週三(4日)法說會，董事長劉克振看好未來五年是邊緣AI落地關鍵節點，因此今年以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌發展主軸，深化軟硬體協作，扮演「邊緣AI落地」重要倡議者。

去年研華展現營運韌性，儘管在地緣政治、關稅及供應鏈波動等挑戰下，仍受惠於邊緣AI加速升級而帶動主要市場需求強勁挹注，去年營收創下歷史新高，全年合併營收708.82億元，年增19%；毛利率39.8%，稅後淨利105.93億元，年增18%，EPS 12.25元。

研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，整體接單狀況持續強勁，研華第四季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.33，優於上季，第四季北美、歐洲及中國等三大市場的BB值均強勁，分別為1.28、1.57與1.25水位。展望2026年首季，研華持續穩健正向看法，預計單季合併營收將達5.9-6.1億美元，毛利率38-40%，營益率則落在16-18%之間。

劉克振表示，去年是研華展現營運韌性並推動轉型的重要關鍵年，面對邊緣AI市場加速發展，研華今年將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」作為品牌發展主軸，持續推動軟硬體深度協作，打造具高度彈性與可擴展性的多元邊緣解方最佳平台，扮演「邊緣AI落地」重要倡議者，成為市場最受信賴的關鍵硬軟體平台供應商。

他指出，研華將貫徹Niche-BU-Cluster與阿米巴經營模式，強化以高附加價值為核心的全球市場精耕策略，建立橫跨八大區域的WWBO(Worldwide Business Operations)全球區域銷售營運總部模式，以更高紀律加速區域與產業版圖擴張，並打造以Cross-Docking與AI自主營運為核心的全球端到端供應鏈，逐步實現涵蓋規劃、採購與供應協作的全流程可視化與自主決策能力，預計可達成逾80%端到端與Cross-Docking覆蓋率，並提升30%庫存周轉效率及縮短50%生產週期，以支持邊緣AI應用快速成長的需求。

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，隨著市場需求由雲端延伸至產業現場與企業本地端，邊緣AI正成為推動新一波產業升級的重要引擎。企業導入AI的焦點也從單純算力競賽，轉向在實際場域創造價值，而隨著AI應用複雜度提升，產業亦由過去以零組件與硬體平台為主的供應鏈競爭模式，轉向以系統整合與生態系合作為核心的新型態競爭。

因此，研華全新推出WISE軟體平台旗下的WEDA(WISE-Edge Developer Architecture)開發者架構。透過標準化與模組化設計，WEDA整合多元晶片架構，建立統一的Edge AI開發環境，並支援快速部署與多站點擴展，實現AI Life Cycle管理(從開發、部署到運營)。

此外，研華亦將同步建構從Edge嵌入式、Edge AI到企業本地端伺服器的三層式硬體架構，結合WEDA開發者架構與全球領先的邊緣生態系夥伴，打造預整合且可規模化的解方。

張家豪表示，目前上述相關應用業已拓展至智慧製造、機器人、醫療與智慧城市等應用領域，其中又以AMR自主移動機器人、自動化產線與能源基礎設施等場域動能最為明確。