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印能去年EPS 33.5元，擬配息9.85元，先進封裝擴產驅動，今年營運樂觀

2026/3/4　08:56

【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱供應商印能科技( 7734 )公布去年成績單，全年每股淨利33.5元，擬配息19.85元，展望後市，AI驅動下，先進封裝中包括CpWoS、FOPLP等需求強勁，印能客戶擴產動能延續至2026年，加上印能本身新機種驗證進度逐步明朗，今年看法樂觀。

印能揭露114年全年財報，合併營收23.02億元，年增27.91%，續創歷史新高。在氣動與熱能製程設備出貨帶動下，全年營業利益攀升至11.57億元，同步改寫新猷，凸顯產品組合與技術門檻帶來的獲利韌性；3日董事會同時決議擬配發每股現金股利19.85元。雖114年受到股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，每股淨利仍在營運動能支撐下維持與113年相當水準，114年全年每股淨利為33.5元。

印能指出，第四代主力機種EvoRTS（Residue Terminator System）為簡化製程，完全免除繁複的清洗與後處理步驟的一體化製程平台，更代表先進封裝流程由「分段式」走向「平台化」。

隨Chiplet異質整合與大尺寸封裝成為主流，封裝面積放大、線路間距縮小，使氣泡與助焊劑殘留成為影響良率的關鍵痛點。EvoRTS最新控制氣流波動技術，得以完成氣泡與殘留物去除，不僅提升可靠度與製程良率，並能大幅降低生產成本與能耗。此外，印能所提出的平台整合也可讓客戶減少製程站點與搬運次數，除節省昂貴無塵室廠房空間，帶動良率提升與產出效率改善。

面板級扇出型封裝（FOPLP）被視為解決AI晶片產能瓶頸與成本壓力的關鍵技術。由於採用更大尺寸面板作為載板，單批可封裝晶粒數量提升，有望帶動單位成本降低。不過，面板尺寸放大後，翹曲與氣泡問題也將呈幾何級數放大，製程控制難度遠高於傳統晶圓級封裝，量產門檻隨之拉高。

印能表示，公司核心技術在於氣體壓力與熱流的需求調控，可有效抑制大面積封裝下的異物殘留與翹曲變形，正是切入FOPLP量產的關鍵痛點之二。除了EvoRTS已進入多家大廠並參與下一世代製程規格制定外，主導翹曲的WSAS也逐步地展開為客戶的翹曲問題解題，印能科技的產品版圖亦由既有CoWoS相關市場延伸至FOPLP領域，繼續延伸成長曲線。

展望後市，先進封裝已成AI與高效能運算時代的關鍵競爭力。印能以整合平台鞏固在氣泡與助焊劑殘留難題控制領域的領先地位，並積極布局FOPLP等下一世代封裝技術。隨客戶擴產動能延續至2026年、且新機種驗證進度逐步明朗，法人看好公司在既有市場穩健成長的基礎上，有望逐步拓展新應用情境。

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印能去年EPS 33.5元，擬配息9.85元，先進封裝擴產驅動，今年營運樂觀