【財訊快報／記者王宜弘報導】聯發科( 2454 )資料中心解決方案將在近日的2026世界行動通訊大(MWC)上展出，該IP已完成台積電( 2330 )2奈米與3奈米的矽驗證，同時，為克服傳統銅線互連的限制，聯發科亦展出自研的共同封裝光學(CPO)解決方案。

在資料中心解決方案部分，聯發科透過發表為die-to-die資料互連所設計的全新自研UCIe-Advanced IP，積極拓展領先版圖；該IP為全球首款完成台積電2奈米與3奈米先進製程的矽驗證(silicon-validated)，支援先進封裝方法如矽中介層(silicon interposer)與矽橋(silicon bridge)，提供超低位元錯誤率(bit error rate)、超低電力消耗與可達裸晶邊緣10 Tbps/mm的高頻寬密度。

為克服傳統銅線互連的限制，聯發科亦展出自研的共同封裝光學(CPO)解決方案，為高達400Gbps/fiber之頻寬速率提供全新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合程度。此方案整合電學、光學、熱學、力學設計，並獲得供應鏈生態系的強力支援。

這一系列全新解決方案，將極大化資料中心的每瓦效能與總體擁有成本效益。透過與整體系統的協同優化，聯發科將資料中心的角色從過去的營運瓶頸轉換成驅動業務成長的策略性資產。

也因此，業界的關鍵指標已不再只是單純的每秒兆次運算(TOPS)，而轉成以機櫃層級計算的每瓦符元數(token)與每符元數（token）的單位成本，以確保客戶投入的每一分錢、每一焦耳電力，都能得到最大實質效益。