【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱供應商印能科技( 7734 )受惠於客戶端積極佈建先進封裝產線，2026年1月營收為3.04億元，月增50.44%，年增142%，展望後續，加碼投資先進封測已成為現下產業共識，印能將可持續受益，全年營運成長動能可期。

公司分析，1月營收年對年成長，主要受惠AI晶片帶動先進封裝持續擴產，晶圓代工與封測廠同步加快建置高階封裝產線，推升除泡、翹曲抑制等關鍵製程設備的拉貨動能。

隨著全球半導體擴廠趨勢持續推升，高階封裝相關設備需求暢旺。其中被視為先進封裝的下一代主流技術面板級扇出型封裝（FOPLP）亦已從早些年的low pin count Device追求成本為重轉為挑戰當前以產能導向為主的Fine Pitch Device，包括晶圓代工龍頭、封裝測試領導廠等業者均積極投入資源搶占此領域，而印能的FOPLP相關設備已是多家國際大廠的標準製程設備，預計2026年下半年開始小量出貨。國際研究機構Yole Group預測全球面板級封裝市場預估至2030年，年複合成長率達27%。

面板級扇出型封裝相較傳統晶圓級封裝具備顯著的成本和產能優勢，採用大型方形載板可一次處理更多晶片，單位面積利用率從85%提升至95%，可降低約20〜30%的製造成本。然而，大面積基板亦帶來翹曲變形、氣泡與有機物殘留、助焊劑清潔等挑戰，成為良率、可靠性提升的關鍵障礙。印能針對這些痛點持續投入研發出控制高壓、真空、低溫、高熱氣流技術以解決上述諸多存在並將持續惡化的製程問題，大幅提升FOPLP製程良率和可靠度。

除了FOPLP外，現行wafer level packaging roadmap面臨越來越大的Reticle Size（光罩面積）、越來越複雜的凸塊組合，亦持續挑戰諸多製程解決方案的極限，印能的設備也可突破此類問題。再者，隨著AI伺服器晶片需求暴增，晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產線處於滿載狀態，超額需求正加速外溢至封裝代工（OSAT）業者。