【財訊快報／記者李純君報導】經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術。

經濟部部長龔明鑫表示，去年臺灣經濟成長率達8.36%，主要由半導體與AI產業帶動，今年經濟成長展望也持續上修。經濟部必須扮演關鍵角色，為中小型IC設計業者提供進行少量、多樣化及具特殊功能晶片試產與投片的環境與機會。

「先進半導體研發基地」即是重要佈局，龔明鑫提到，這基地主要服務中小型IC設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。

龔明鑫更補充，未來不只有製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會導入國際市場，進一步進入全球供應鏈。

經濟部產業技術司表示，為佈局下世代半導體迎向AI世代，經濟部建置三大試產線（12吋先進半導體後製程試產線、3D IC先進封裝試產線、8吋次微米感測晶片）及一座「檢量測驗證實驗室」強化研發韌性與自主技術。

本次基地中將建置國內首條12吋先進半導體試產線，總經費約37.72億元，建物預計2027年12月完工、2028年第一季起陸續啟用，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。完工後將提供28至90奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。

此廠區，於今早舉辦動土典禮，目標2027年底完工，出席動土典禮有聯發科協理洪誌銘、台積電處長張孟凡、工研院院長張培仁、工研院董事長吳政忠、新竹縣長楊文科、行政院長卓榮泰、國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、台灣半導體協會常務理事盧超群、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青等。