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陳冠州預測,資料中心將是未來三年成長最強勁產線,並躍升公司第二大

【財訊快報/記者李純君報導】聯發科( 2454 )去年在台投資3000億元新台幣,總經理暨營運長陳冠州表示,後續投資會越來越大,此外,資料中心將會是未來三年成長最強勁的產線,並躍升為公司第二大產線。
陳冠州表示,去年不確定性下,公司依舊表現不錯,在AI浪潮下營收創新高。而就AI對產業的影響、對聯發科的影響,陳冠州分析,AI最早只做語音識別等簡單工作,2022年底open AI發表ChatGPT,推進到深層式AI,現在則是進入Agentic AI,後面更會演進到physical AI,像是機器人等應用,此外AI會用在運算和推理兩大區塊,在算力推動下,半導體產業產值有機會在2029年~2030年就直接達到1兆美元,另外,預計資料中心的建置成本,也會有30%~40%能反應在半導體上。
他也提到,AI算力的需求,也代表著,晶片在同樣尺寸面積下要塞進更多電晶體,也可以以先進封裝技術達到晶片性能的最大化,但目前產業狀況是,需求快速成長、供應鏈現有產能甚為有限、供需失衡、交期拉長、價格上漲,且追加訂單空間有限。
在此環境趨勢下,聯發科和整體供應鏈也得技術提升,未來才有機會,首先在採購金額部份,聯發科去年在台投資3000億元新台幣,今年包括研發與採購上金額都會更高,而就技術投資上,算力部分,要用更先進製程,聯發科在2奈米和下一代製程都是第一波採用的,包括台積電的2奈米和A14,尤其2奈米會在今年底有產品推出,或一個尺寸中塞入更多電晶體用2.5D或是3D。
另外陳冠州也提到,得有更好的聯網技術,400G時代很快會到,400G CPC銅線會進步到光通訊,聯發科與台積電合作,將提升到3.2T的矽光子引擎,預計2~3年後會是重要技術,記憶體部分,會發展高頻寬客製化HBM,以及低功耗LPDDR6。再就裝置端的部分,聯發科也在今年CES展出WIFI 8晶片,相信生態鏈會升級到WIFI 8。低軌衛星部分,聯發科提供5G NTN技術是領先的,手機明年有聯發科的相關技術落地。
最後就資料中心部分,陳冠州證實是自家的投資方向,聯發科現在的生意是ASIC專案,現在是200G,後面400G,再後面是光通訊,而投資規模,今年規劃對資料中心的投資相較去年是倍數成長。陳冠州更預期,資料中心將會在未來三年會是聯發科成長最強勁的產線,並躍升為公司第二大產線。
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