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AI數據中心「抽乾」記憶體產能，高通、Arm示警手機出貨量受限

2026/2/6　09:46

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，全球高頻寬記憶體(HBM)與傳統DRAM的短缺危機正從數據中心擴散至消費電子領域。智慧手機晶片龍頭高通(Qualcomm)與處理器架構設計商安謀(Arm)週四(5日)相繼發布嚴厲預警，指出記憶體供應緊張已成為限制智慧手機產量的核心因素，部分手機製造商已被迫下調2026年出貨目標，下修幅度最高達20%。

高通執行長艾蒙(Cristiano Amon)在財報電話會議上直言，記憶體短缺與價格飆升將直接定義今年手機市場的整體規模上限。他指出，AI基礎設施需求對高端記憶體產生強大的「虹吸效應」，數據中心預計將吸納今年全球高端記憶體產量的70%，嚴重擠壓手機廠商的配額。受此影響，高通第二季營收指引低於市場預期，反映出客戶因拿不到記憶體而減少處理器訂單。安謀財務長查爾德(Jason Child)亦表示，受手機供應鏈受限影響，Arm下一年度的權利金收入預計將縮減約2%。

市場研究機構Counterpoint Research預測，2026年全球高階手機晶片出貨量將下降7%。美光科技與英特爾高管均認為，這場結構性短缺在2026年內難以緩解，甚至可能延續至2027年。

供應短缺已導致終端售價劇烈震盪。亞馬遜數據顯示，Crucial Pro DDR5 64GB記憶體條在過去半年內價格從145美元飆升445%至790美元，漲幅逾四倍。IDC警告，這標誌著「廉價記憶體時代」的終結，2026年消費者將面臨手機與PC價格上漲、但硬體規格(如RAM容量)卻停滯不前的尷尬局面。

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AI數據中心「抽乾」記憶體產能，高通、Arm示警手機出貨量受限