【財訊快報／記者李純君報導】先進封測圈將出現震撼彈，設備圈傳出，日月光旗下中壢廠，將彎道超車後來居上，第一條圓形CoWoS封裝產線今年底前設備到位，2027年試產和量產，這將成為日月光本體的第一條正統CoWoS封裝產線，加上矽品自身也有一條CoWoS自有產線。考量台積電( 2330 )CoWoS供給不足，且市場屢傳台積電首要以優先供應NVIDIA為主，致使同為AI供應鏈的AMD，還有Google、Marvell等AI ASIC與CSP業者得積極對外尋援，日月光與矽品產線都到位，加上封測廠的CoWoS價格向來較晶圓代工廠優惠，將可受到客戶端不錯的青睞，也可正式宣告，台灣OSAT廠已經正式全面揮軍CoWoS產業中。

AI趨勢擴散下，AI相關的CPU、GPU或是AI加速器多得採用CoWoS先進封裝

，市場重心都放在台積電上。台積電更推出多款CoWoS的種類，最耳熟能詳的，就是有矽中介層的CoWoS Ｓ、在有機層上做線路的CoWoS Ｒ，以及結合這兩種方式，但線路更細的CoWoS L，而目前台灣的產能均集中在台積電手上，產能也幾乎都以優先支應NVIDIA為主。

至於矽品的部分，雖然很早就有一條類似的小產線，技術類同於CoWoS Ｒ，但過去都不受關注，最初客戶是境外廠商，近期則有諸多美系大客戶開始小量採用。矽品的重點是，除了有自己本身的CoWoS Ｒ產線外，也在NVIDIA指定、台積電協助下，有NVIDIA專屬的CoWoS 後段的Os廠區，同時，前段的CoWoS的CoW廠區則從去年第四季開始移入設備。

日月光的部分，其實一直在高階先進封裝是缺席的，旗下高雄廠區雖有一條310x310的產線，但技術上歸類成方形的FanOut PLP，不是CoWoS，現在的客戶為某美系大廠，產出電動車與衛星晶片，只是目前量能都不大，未來產線技術推進與延伸，則有機會推進到CoPoS供應鏈。

然日月光在台灣的生產基地，其實不止高雄，中壢也是大本營，但這一兩年來，日月光高雄因有較大比重切入AI測試，並擁有台灣第一條310x310面板級封裝產線，受到市場高度關注。

而事實上，這一年多來，日月光中壢廠區也鴨子划水，默默佈局先進封測，且在同業甚至台積電都缺乏新廠房之際，日月光中壢廠區新廠房已經就位，半導體設備圈更傳出，日月光中壢廠，將投入圓形的CoWoS封裝產線，這會是日月光本體（不含矽品）的第一條CoWoS產線，設備會在今年底前到位，明年開始試產，並將在2027年可以供應客戶需求，而這新增產能的到位，加上OSAT廠的報價會低於台積電許多，無疑對於從台積電端拿不到足夠產能的AI晶片供應商AMD，以及CSP業者的ASIC晶片商，是一大佳音，也宣示，日月光真正將跨入先進封裝業務。