【財訊快報／陳孟朔】阿里巴巴(09988.HK)旗下晶片部門「平頭哥」(T-Head)官網週四(29日)正式上線高端人工智慧(AI)晶片「真武810E」，這也是先前代號為「PPU」的自研處理器首度公開亮相。該晶片的推出標誌著由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的「通雲哥」AI黃金三角戰略正式成型，使阿里巴巴成為全球繼Google之後，唯二在「大模型、雲端、晶片」三大領域皆具備頂級自研實力的科技巨頭。

根據業內測試數據，「真武810E」的整體性能已超越輝達(Nvidia)針對中國市場推出的A800，在關鍵指標上與輝達H20相當。該晶片採用平頭哥自研的並行計算架構與ICN片間互聯技術，單卡配備96GB HBM2e記憶體，片間頻寬高達700GB/s。目前「真武」PPU已在阿里雲實現多個萬卡集群部署，並成功應用於「通義千問」大模型的訓練與推理。

市場應用方面，「真武」PPU已服務包括國家電網、中科院、小鵬汽車及新浪微博在內的400多家客戶。行業分析師指出，該晶片憑藉優異的穩定性與性價比，在目前全球算力短缺的背景下呈現供不應求。阿里巴巴透過「通雲哥」戰略，實現從晶片架構、雲平台到模型算法的協同創新，能將阿里雲上訓練大模型的效率最大化，大幅降低AI運算的基礎設施成本。

除了深耕雲端算力，平頭哥近日亦傳出擬拆分上市的消息，旨在透過IPO籌集更多研發資金以應對日益嚴峻的地緣政治與供應鏈挑戰。隨著「真武」晶片的正式商用，阿里巴巴在國產AI算力自主化路徑上已占據關鍵地位，這不僅提升阿里雲的競爭壁壘，也為中國AI產業提供除輝達降規版晶片以外的另一種高性能替代選擇。