【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成( 6239 )昨日法說，市場關注其先進封裝進度，公司揭露，FOPLP產品與製程已就緒，目標於今年底前完成客戶認證，明年初即可正式放量出貨。此外，CPO目前也已進入驗證階段，預期2027年底量產。

力成的FOPLP，panel dimension 是510×515，製程上是封裝到ABF載板上，小於3x reticle size的產品已屬成熟製程，目前也已經著手開發次世代大型AI晶片，尺寸達5x reticle size，相關機台預計於2月到3月進廠。

公司也提到，自家目前FOPLP產品與製程已就緒，僅剩細節待克服，預訂今年底前完成客戶認證，並於明年初即可正式放量出貨。產線規劃上，第一個擴廠是P11廠，無塵室擴充預計在今年4月完成，該廠區總產能為6千片panel。前3千片月產能，設備將在今年7、8月移入，後3千片則會在明年第一季到第二季間設備到位，整體的FOPLP產線預計明年第一季到第二季間開始放量，而若將panel月產能換算成方形晶圓尺寸，6千片panel約可換算為2萬1千片圓形。

此外，力成也配合美系客戶需求，新添購友達廠區，這一個廠區的無塵室已就緒，廠區樓層規劃上，1、3樓各超過4,000坪，3樓專供AI chip封裝與基板，1樓則會預留成Fan-Out使用與新技術擴充區，空間可支撐到2028年到2029年初使用。

至於CPO，力成也有著墨，現下發展中處於軌道上，是將Optical Engine與AI晶片整合封裝，公司也透露，目前已進入驗證階段，預期2027年底能夠進入量產階段。