【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢擴大下，半導體封裝產業開始出現訂單外溢的狀況，近日市場盛傳，超豐( 2441 )打入以傳統封裝形式，打入美系大廠AI供應鏈的周邊產品，而公司今日法說會則透露，自家覆晶封裝與QFN封裝產能目前幾乎處於滿載狀態，將持續擴充覆晶產能，而今年第一季，AI資料中心需求將持續增長，成為公司營運成長的主要動能。

事實上，AI趨勢並不僅侷限在CPU、GPU，或是ASIC晶片業務上，近幾個月來，AI周邊晶片包括電源管理、各類模組等訂單大舉釋出，而這些周邊晶片僅需使用到傳統的打線封裝，包括QFN，或是覆晶封裝等。近期業界盛傳，超豐在AI周邊的非核心晶片，已經打入某美系AI直接供應鏈中。

而超豐在今日法說會上揭露近況提到，自家的QFN與覆晶封裝產線滿載狀態，也公開宣布，將擴充覆晶封裝產能，預計今年第一季底月產能約170萬顆，第二季200萬顆，下半年會有新設備到位，屆時單月總產能將可以提高到220萬顆。

至於該公司的財報，2025年營收167.64億，年增10.2%，毛利率20.2%、年減1.9個百分點，主因受台幣升值、電費及金價上漲；全年稅後獲利24.49億元，全年每股淨利4.31元，低於前一年每股淨利的4.39元。

超豐今年展望，公司預期，第一季AI資料中心需求將持續增長，成為注入公司營運的主要動能，而覆晶封裝業務強勁源自AI相關的功率元件（Power Device）增加相關，此業務已成為公司今年的擴產重點專案。