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AMD週一翻空跌3.2%,三星HBM4晶片2月供貨在即,牽動AI伺服器供應鏈

【財訊快報/陳孟朔】超微(美股代碼AMD)股價連續九天大漲56.51美元或27.8%後,週一翻空收跌8.37美元或3.22%報251.31美元,盤面回吐主要反映大型半導體股在財報季前的短線獲利了結與波動升溫。不過,機構(法人)對其中長線AI成長敘事並未降溫,瑞銀將AMD目標價由300美元上調至330美元,維持偏多評價,顯示市場仍把焦點放在AI加速器與伺服器CPU市占提升的結構性機會。
市場人士指出,目標價上修與股價回落並存,凸顯投資人當前的交易邏輯已從「題材推升」轉向「供應鏈落地與財報指引驗證」。在雲端與企業端導入AI的節奏加快之際,AMD後續能否透過產品組合升級、擴大AI運算平台滲透率,將決定估值上修能否轉化為更穩定的獲利預期。
供應鏈端的最新變數,來自高頻寬記憶體(HBM)的進展。據外電報導,三星電子近期已通過最終品質測試,預計將於2月起正式向輝達與AMD供應HBM4晶片,並已開始為2月出貨做準備。交易員認為,HBM4若能如期放量,將有助於緩解AI伺服器在高階記憶體環節的交期壓力,並可能改變HBM供給格局,進一步影響GPU與加速器平台的出貨節奏與成本曲線。
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