【財訊快報／記者李純君報導】根據TPCA發布的最新產業調查分析數據預測，2026年全球PCB產值可年增13.9%，來到1,052億美元，而AI成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。

在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據TPCA與工研院產科國際所最新分析，儘管2025年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元，年成長率高達15.4%；展望2026年，產值可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%。

隨著AI算力需求爆發，半導體產業出現明顯的「產能虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品，壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統DRAM與NAND Flash供給，推升整體記憶體價格。工研院產科國際所指出，記憶體成本約佔中低階手機物料成本的15%至20%，佔高階約10%至15%左右，價格持續上漲將迫使品牌廠提高售價、延緩規格升級或調整產品組合，進而抑制市場買氣。

在個人電腦市場方面，原本受惠於Win 10於2025年10月停更、換機週期，以及生成式AI功能逐步導入作業系統，市場普遍預期2026年將出現明顯換機潮。然而，記憶體供應短缺與價格連續多季雙位數上漲，推升整機製造成本，已明顯削弱市場動能。包括聯想、戴爾、惠普、宏碁與華碩等品牌廠，陸續釋出產品價格上調15%至20%的訊號，IDC預估，2026年全球個人電腦出貨量將年減2.4%，2025至2029年年均複合成長率僅0.9%。

因此，PCB廠商雖受惠於AI伺服器與高階運算需求，但仍須審慎因應消費性電子需求放緩與客戶庫存調整風險，透過強化庫存管理、提升產能調度彈性，以降低訂單波動對營運的影響。

然在AI基礎建設高速擴張下，Gartner指出，至2029年全球AI基礎設施IT支出將達2.3兆美元，2025至2029年均成長率高達23.6%，成長動能主要來自超大規模雲端服務商。有搭上這波AI基建潮的廠商，包括AI伺服器相關的主板，以及AI伺服器網通用板，還有成為AI晶片先進封裝用板的廠商，將會在近幾年內進入營收高速成長期，這些用板的單價也高，量增價揚的前提下，更是近幾年PCB產值持續成長的助力。

TPCA提到，AI浪潮正全面重塑全球PCB產業版圖，高階運算、AI伺服器與高速傳輸應用快速擴張，持續推升製程與材料技術門檻。對台灣而言，這不僅是一波需求成長，更是產業定位再升級的關鍵契機。台灣PCB產業長期深度嵌入半導體與電子製造體系，具備完整聚落、快速量產能力與高度工程整合優勢，使其在高階化與材料革新的競賽中，得以扮演全球關鍵供應者角色。然而，隨著記憶體與終端應用市場結構快速變化，景氣循環波動加劇，企業在產能配置、資本支出與產品組合調整上的決策風險同步升高，能否以更前瞻的視角管理不確定性，將直接影響台灣產業能否延續其領先地位。